[发明专利]一种LED光源制造方法在审

专利信息
申请号: 201810680598.1 申请日: 2018-06-27
公开(公告)号: CN108899311A 公开(公告)日: 2018-11-27
发明(设计)人: 曾胜;许瑞龙;曾灵芝;曾骄阳;陈俊达;陈道蓉 申请(专利权)人: 朗昭创新控股(深圳)有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 白光发光体 蓝光LED芯片 荧光膜 红光发光体 荧光胶 红色荧光粉 绿色荧光粉 自然光 承载基体 绿荧光粉 半成品 成膜过程 光谱 硅胶 划片 涂覆 治具 制备 保证 统一
【权利要求书】:

1.一种LED光源制造方法,其特征在于,包括:

制备荧光胶,将红色荧光粉、绿色荧光粉和黄绿荧光粉与硅胶混合处理,所述红色荧光粉、所述绿色荧光粉和所述黄绿荧光粉的总重量占所述荧光胶的重量比为17%~43%;

固定蓝光LED芯片,将多个蓝光LED芯片固定在下治具上;

将所述荧光胶涂覆在所述蓝光LED芯片上形成荧光膜,获得白光发光体半成品;

将所述白光发光体半成品划片,获得白光发光体,每个白光发光体包含至少一个所述蓝光LED芯片以及涂覆在所述蓝光LED芯片表面的荧光膜;

选取红光发光体,所述红光发光体用于补偿所述白光发光体相对于自然光缺少的部分;

将所述白光发光体和所述红光发光体固定在承载基体上,获得LED光源。

2.如权利要求1所述的LED光源制造方法,其特征在于,所述制备荧光胶步骤包括:

原料制备,将所述红色荧光粉、所述绿色荧光粉和所述黄绿荧光粉与所述硅胶按指定重量比搅拌混合形成原料;

所述红色荧光粉、所述绿色荧光粉和所述黄绿荧光粉的重量比为(0.020~0.035):(0.018~0.030):(0.140~0.253);

原料脱泡,将所述原料放入脱泡机中进行脱泡,直到所述原料表面无气泡产生,获得所述荧光胶。

3.如权利要求2所述的LED光源制造方法,其特征在于,所述原料脱泡步骤后还包括:

将所述荧光胶放入低温干燥箱中,所述低温干燥箱的温度不大于~0.5℃。

4.如权利要求2所述的LED光源制造方法,其特征在于,所述红色荧光粉的色坐标为(X:0.660~0.716,Y:0.286~0.340);

所述绿色荧光粉的色坐标为(X:0.064~0.081,Y:0.488~0.507);

所述黄绿荧光粉的色坐标为(X:0.367~0.424,Y:0.545~0.571)。

5.如权利要求2所述的LED光源制造方法,其特征在于,所述红色荧光粉、所述绿色荧光粉和所述黄绿荧光粉的重量比为(0.020~0.035):(0.018~0.030):(0.140~0.253);

或者,

所述红色荧光粉、所述绿色荧光粉和所述黄绿荧光粉的重量比为(0.010~0.022):(0.020~0.040):(0.080~0.140);

或者,

所述红色荧光粉、所述绿色荧光粉和所述黄绿荧光粉的重量比为(0.010~0.020):(0.030~0.068):(0.071~0.130)。

6.如权利要求1所述的LED光源制造方法,其特征在于,所述固定LED芯片步骤包括:

准备下治具,切割适合所述下治具尺寸的双面胶,将所述双面胶的一面贴合在所述下治具上;

将垫片贴合在所述双面胶上;

将多个所述蓝光LED芯片放置在所述垫片中固定。

7.如权利要求1~6任一项所述的LED光源制造方法,其特征在于,所述将所述荧光胶涂覆在所述蓝光LED芯片上形成荧光膜,获得白光发光体半成品步骤包括:

将所述荧光胶涂覆在多个所述蓝光LED芯片上;

将上治具压合在所述荧光胶的表面,确保所述蓝光LED芯片表面的荧光胶厚度一致,将所述上治具与所述下治具连接后放入烤箱中烘烤;

将所述上治具和所述下治具从烤箱中取出冷却,所述荧光胶形成厚度一致的荧光膜,获得白光发光体半成品;

从所述下治具上取下所述白光发光体半成品。

8.如权利要求7所述的LED光源制造方法,其特征在于,所述将所述荧光胶涂覆在多个所述蓝光LED芯片上步骤和所述将上治具压合在所述荧光胶的表面,且将所述上治具与所述下治具连接后放入烤箱中烘烤步骤之间还包括:

将所述下治具放入脱泡机中进行脱泡,直到所述荧光胶表面无气泡产生。

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