[发明专利]一种LED光源制造方法

说明书

本发明涉及LED技术领域，提供一种LED光源制造方法，包括制备荧光胶，将红色荧光粉、绿色荧光粉和黄绿荧光粉与硅胶混合，红色荧光粉、绿色荧光粉和黄绿荧光粉的总重量占荧光胶总重量的17％～43％；将多个蓝光LED芯片固定在下治具上；将荧光胶涂覆在蓝光LED芯片上形成荧光膜，获得白光发光体半成品；将白光发光体半成品进行划片，获得白光发光体；选取红光发光体，红光发光体用于补偿白光发光体相对于自然光缺少的部分；将白光发光体和红光发光体固定在承载基体上，获得LED光源；在多个蓝光LED芯片表面统一成荧光膜后再将荧光膜和蓝光LED芯片固定在承载基体上，在成膜过程中可保证荧光膜的一致性，使得不同LED光源的一致性高，且LED光源产生的光谱与自然光相近。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，更具体地说，是涉及一种LED光源制造方法。

背景技术

LED是一种半导体固体发光器件，具有寿命长、节能、安全、绿色环保、色彩丰富、微型化等显著优点，因而越来越受到市场的青睐。

目前LED的封装方法和工艺大同小异，具体技术路线包括：固晶，将LED芯片用固晶机固定在基体或者支架上；焊线，用焊线机将芯片与芯片、芯片与支架的电路相连；点胶，将按照一定比例调配好的荧光粉和胶水混合物，涂覆在芯片上，然后固化，即完成了基本的封装流程。上述LED的封装工艺在各个封装企业、各种类型的产品上应用非常普遍，但是由于点胶过程发生在将芯片固定在基体或支架上之后，因此在进行点胶时只能单独对每一个LED芯片进行点胶，这样会造成荧光胶在不同LED芯片上的分布均不一致，从而会导致制备的LED光源的光、色参数的一致性较低，无法保证LED光源的良品率。并且，采用现有封装方法和工艺制作的白光照明产品，照明效果依然不理想，存在不自然和不舒服之感。

以上不足，有待改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED光源制造方法，以解决现有制备工艺制备的LED光源照明舒适感差、以及LED光源一致性低的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种LED光源制造方法，包括：

制备荧光胶，将红色荧光粉、绿色荧光粉和黄绿荧光粉与硅胶混合处理，所述红色荧光粉、所述绿色荧光粉和所述黄绿荧光粉的总重量占所述荧光胶的重量比为17％～43％；

固定蓝光LED芯片，将多个蓝光LED芯片固定在下治具上；

将所述荧光胶涂覆在所述蓝光LED芯片上形成荧光膜，获得白光发光体半成品；

将所述白光发光体半成品划片，获得白光发光体，每个白光发光体包含至少一个所述蓝光LED芯片以及涂覆在所述蓝光LED芯片表面的荧光膜；

选取红光发光体，所述红光发光体用于补偿所述白光发光体相对于自然光缺少的部分；

将所述白光发光体和所述红光发光体固定在承载基体上，获得LED光源。

在一个实施例中，所述制备荧光胶步骤包括：

原料制备，将所述红色荧光粉、所述绿色荧光粉和所述黄绿荧光粉与所述硅胶按指定重量比搅拌混合形成原料；

所述红色荧光粉、所述绿色荧光粉和所述黄绿荧光粉的重量比为(0.020～0.035)：(0.018～0.030)：(0.140～0.253)；

原料脱泡，将所述原料放入脱泡机中进行脱泡，直到所述原料表面无气泡产生，获得所述荧光胶。

在一个实施例中，所述原料脱泡步骤后还包括：

将所述荧光胶放入低温干燥箱中，所述低温干燥箱的温度不大于～0.5℃。

在一个实施例中，所述红色荧光粉的色坐标为(X：0.660～0.716，Y：0.286～0.340)；