[发明专利]发光器件封装在审
申请号: | 201810681572.9 | 申请日: | 2016-04-21 |
公开(公告)号: | CN108847440A | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 吴承炫;郑大吉;朴正炫;田孝邱 | 申请(专利权)人: | 株式会社流明斯 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/58;H01L33/60;F21K9/20;F21K9/60;F21K9/61;F21K9/65;F21V5/04;F21V7/00;F21V8/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 吕琳;宋东颖 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 焊垫 发光器件 反射模件 基板 发光器件封装 电连接 反射杯 电极分离线 第二电极 第一电极 垂直的 发光层 开放 上盖 平行 容纳 覆盖 | ||
1.一种发光器件封装,其中,包括:
基板,形成于电极分离线的一侧的第一电极、及形成在所述电极分离线的另一侧的第二电极;
发光器件,具备与所述第一电极电连接的第一焊垫、及与所述第二电极电连接的第二焊垫;
反射模件,设置于所述基板上,前面为开放的形态以便将在所述发光器件产生的光朝发光器件封装的前方引导,在反射模件形成有反射杯部,所述反射杯部的上方被开放以便在内部能容纳所述发光器件;
上盖,形成为与所述反射模件的上面相对应的形状,以便覆盖所述发光器件及所述反射模件的所述反射杯部被开放的上方,
所述发光器件包括与所述第一焊垫及第二焊垫平行的发光层,并且,所述第一焊垫及第二焊垫以与所述基板垂直的方式电连接于所述基板。
2.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中,在所述发光层产生的光朝向所述发光器件的上方向即所述发光器件封装的前方部。
3.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中,所述发光器件的侧面通过胶粘层附着于所述基板上。
4.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中,所述第一焊垫及所述第二焊垫通过胶粘介质胶粘于所述基板。
5.根据权利要求4所述的发光器件封装,其中,所述胶粘介质分别粘接在垂直状态的所述第一焊垫与水平状态的所述第一电极之间的成角空间以及垂直状态的所述第二焊垫与水平状态的所述第二电极之间的成角空间。
6.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中,所述发光器件包括所述上表面上的光变换物质以及所述发光器件的下表面上的反射体。
7.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中,所述发光器件包括形成于所述上盖的间隔保持部以便保持导光板和所述发光器件之间的预定光学距离,所述间隔保持部以其前端能与所述导光板接触的方式在所述上盖的前面朝所述导光板的方向突出形成。
8.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中,所述上盖包括多个突出部,所述多个突出部被构成为所述上盖的多个突出部与所述反射模件的凹槽相结合而覆盖所述反射模件的反射杯的被开放的上部分。
9.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中,所述上盖为容纳于盖容纳槽的由金属材料制成的板型反射体以便所述上盖的至少一部分能固定于所述反射模件,所述盖容纳槽形成于所述反射模件。
10.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中,所述上盖包括形成于所述上盖的左侧面的至少局部,且朝左侧方向突出的左侧突起、形成于所述上盖的后面的至少局部,且朝后方突出的后方突起以及形成于所述上盖的右侧面的至少局部,朝右侧方向突出的右侧突起中的至少一个,
所述盖容纳槽包括与所述左侧突起对应的左侧凹槽、与所述后方突起对应的后方凹槽、以及与所述右侧突起对应的右侧凹槽中的至少一个。
11.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中,所述盖容纳槽具备粘接剂容纳槽,所述粘接剂容纳槽内容纳用于将所述上盖粘接在所述反射模件的粘接剂,从而所述上盖粘接固定于所述反射模件。
12.根据权利要求7所述的发光器件封装,其中,所述间隔保持部包括导光板接触面,其用于保持所述导光板,形成在与所述间隔保持部接触的前端间隔。
13.根据权利要求7所述的发光器件封装,其中,所述间隔保持部与所述导管板及从所述导光板离开的其他部分相接触。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社流明斯,未经株式会社流明斯许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810681572.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种发光二极管的封装方法及发光二极管
- 下一篇:一种高效散热的发光二极管