[发明专利]发光器件封装在审

专利信息
申请号: 201810681572.9 申请日: 2016-04-21
公开(公告)号: CN108847440A 公开(公告)日: 2018-11-20
发明(设计)人: 吴承炫;郑大吉;朴正炫;田孝邱 申请(专利权)人: 株式会社流明斯
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/58;H01L33/60;F21K9/20;F21K9/60;F21K9/61;F21K9/65;F21V5/04;F21V7/00;F21V8/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 吕琳;宋东颖
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 焊垫 发光器件 反射模件 基板 发光器件封装 电连接 反射杯 电极分离线 第二电极 第一电极 垂直的 发光层 开放 上盖 平行 容纳 覆盖
【说明书】:

发明涉及发光器件封装,包括:基板,形成于电极分离线的一侧的第一电极、及形成在所述电极分离线的另一侧的第二电极;发光器件,具备与所述第一电极电连接的第一焊垫、及与所述第二电极电连接的第二焊垫;反射模件,设置于所述基板上,前面为开放的形态以便将在所述发光器件产生的光朝发光器件封装的前方引导,在反射模件形成有反射杯部,所述反射杯部的上方被开放以便在内部能容纳所述发光器件;上盖,形成为与所述反射模件的上面相对应的形状,以便覆盖所述发光器件及所述反射模件的所述反射杯部被开放的上方,所述发光器件包括与所述第一焊垫及第二焊垫平行的发光层,且所述第一焊垫及第二焊垫以与所述基板垂直的方式电连接于所述基板。

技术领域

本发明涉及一种发光器件封装,更详细而言,涉及一种能用于显示器用途或照明用途的发光器件封装。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode;LED)是指通过形成化合物半导体(compoundsemiconductor)的PN二极管构成发光源,能体现多样颜色的光的半导体器件。所述发光器件有寿命长、可以小型化及轻量化,并能低电压驱动的优点。而且,这种LED对冲击及振动非常强,不需要预热时间和复杂的驱动过程,能以多样的形态安装在基板或引线框架后进行封装,因此,可以模块化后适用于背光单元(backlight unit)或各种照明装置等各种用途。

发明内容

要解决的技术问题

以往的适用于边缘型背光单元的侧面发光型发光器件封装设置于导光板的边缘部分向导光板照射光,此时,需保持发光器件与导光板之间的预定光学距离才能体现出所设计的光学特性。

以往,为了保持与导光板的预定距离,在设置有多个发光器件封装的模块基板的一侧面设置了与导光板接触的间隔物。

但是,以往利用设置于模块基板的一侧面的间隔物时,若发光器件封装在模块基板上稍微排列错误,则即便保持导光板与模块基板之间的距离,与错误排列的发光器件封装的隔开距离也会发生变化,因此,导致光度及色感降低的现象,且发生光效率降低的问题。

本发明是为解决包括上述的问题的诸多问题而提出的,其目的在于,提供一种发光器件封装、背光单元以及发光装置的制作方法,通过在能精密地排列反射模件的上盖上设置与导光板接触的间隔保持部,能精密地保持发光器件与导光板的隔开距离,由此,能提高光度及色感,并能提高光效应,通过能设置由光变换物质及发光器件构成的多样的发光装置,能生产出高质量的产品。以上目的是例示而已,本发明的范围并不限定于此。

技术方案

为解决所述课题,根据本发明的思想的发光器件封装,可包括:基板,以电极分离线为准,在一侧形成有第一电极,在另一侧形成有第二电极;发光器件,在一部分具备与所述第一电极电连接的第一焊垫、及与所述第二电极电连接的第二焊垫;反射模件,设置于所述基板上,前面为开放的形态以便将在所述发光器件产生的光朝发光器件封装的前方引导,在反射模件形成有反射杯部,所述反射杯部的上方被开放以便能容纳所述发光器件;上盖,形成为与所述反射模件的上面相对应的形状,以便能覆盖所述发光器件及所述反射模件的所述反射杯部被开放的上方;以及间隔保持部,形成于所述上盖以便能保持导光板与所述发光器件之间的预定光学距离,所述间隔保持部以其前端能与所述导光板接触的方式在所述上盖的前面朝所述导光板的方向突出形成。

根据本发明的一实施例,所述间隔保持部,在其前端形成有与所述导光板接触的导光板接触面,在所述反射杯部的入口上方,所述间隔保持部在长度方向上局部或整体地延长形成。

根据本发明的其他另一实施例,所述上盖为由金属材料制成的板型反射体,并且所述上盖的至少一部分容纳于盖容纳槽以便所述上盖能固定于所述反射模件,其中所述盖容纳槽形成于所述反射模件。

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