[发明专利]一种实现超薄板与小直径棒材之间T型连接的焊接方法

权利要求书

1.一种实现超薄板与小直径棒材之间T型连接的焊接方法，其特征在于，采用的微型电阻焊接装置，包括活动导电块一(11)、活动导电块二(12)、小直径棒材(13)、金属超薄板(14)、上电极(15)、伸出长度(16)、紧定旋钮(17)，焊接电源(18)，导电铜板(19)，绝缘板(20)；在微型电阻焊接装置中的活动导电块一(11)和活动导电块二(12)间装入一根金属小直径棒材(13)，焊接同种或异种金属材料包括一根小直径金属棒材和一层的金属超薄板(14)，包括以下步骤：(1)为了实现对小直径棒材(13)可靠方便的紧定作用，预先设计尺寸合适的活动导电块；(2)将机头端子连接至焊接电源输出端子台的一极，将底座端子连接至焊接电源输出端子台另一极；(3)在活动导电块一(11)和活动导电块二(12)间装入一根金属小直径棒材(13)；(4)调整焊接参数，将超薄板(14)平行放置在金属小直径棒材(13)端部，上电极下压，进行焊接；在装入一根小直径棒材(13)在活动导电块一(11)和活动导电块二(12)之间的过程中调节紧定旋钮(17)以调节小直径棒材(13)的伸出长度(16)和紧定程度；活动导电块与小直径棒材接触面开有圆弧凹槽；为了可重复地得到小直径棒材(13)与超薄板(14)所焊接头的外观形貌和抗拉力，伸出长度(16)在重复的焊接过程中予以固定。

2.根据权利要求1所述一种实现超薄板与小直径棒材之间T型连接的焊接方法，其特征在于：为了防止小直径棒材(13)在焊接下压过程中的下滑以避免对焊接质量的影响，紧定旋钮(17)的调节应使小直径棒材(13)与活动导电块一(11)和活动导电块二(12)之间的静摩擦力大于所设置的焊接压力，以避免焊接下压过程中小直径棒材的滑动。

3.根据权利要求1所述一种实现超薄板与小直径棒材之间T型连接的焊接方法，其特征在于：小直径棒材(13)为钢、钼强度硬度较高的金属材料，直径在0.8mm～2mm之间。

4.根据权利要求1所述一种实现超薄板与小直径棒材之间T型连接的焊接方法，其特征在于：超薄板(14)为钢、镍、铜金属材料，厚度在0.05mm～0.3mm之间。

5.根据权利要求1所述一种实现超薄板与小直径棒材之间T型连接的焊接方法，其特征在于：活动导电块材料为石墨，与小直径棒材接触面开有圆弧凹槽，焊接参数包括焊接电流、时间、压力。