[发明专利]一种实现超薄板与小直径棒材之间T型连接的焊接方法

说明书

本发明涉及一种实现超薄板与小直径棒材之间T型连接的焊接方法，一种微型电阻焊接装置中的活动导电块一(11)和活动导电块二(12)间装入一根待焊的小直径棒材(13)，焊接同种或异种金属材料包括一根小直径棒材和一层的超薄板(14)的加工方法。本发明涉及的焊接装置可将小直径棒材作为微电阻点焊的下电极，焊接时，超薄板放置在小直径棒材上端，上电极(15)下压通电后超薄板与作为下电极的小直径棒材连接在一起。本发明解决了常规电阻焊通常适用于两块板材之间的搭接焊接、焊接此类T型接头难以装夹、因材料电阻差异大而存在的熔核不良和偏移、小直径棒材易过热受损等问题，所焊接头强度高，焊接步骤简单。

技术领域

本发明涉及一种实现超薄板与小直径棒材之间T型连接的焊接方法，属于焊接技术领域。

背景技术

电阻焊是将被焊工件压紧于两电极之间，施加电流后利用电流流经工件接触面及邻近区域产生的电阻热效应将其加热到熔化或塑性状态，使之形成金属结合的一种焊接方法。其中，电阻热效应中的重要影响因素电阻由待焊材料自身电阻(即体电阻)和两待焊材料接触面电阻决定。常规电阻焊所焊工件须置于上下电极之间，一般适用于两块板材之间的搭接连接，对于超薄板(厚度在0.05mm～0.3mm之间)与小直径棒材(直径在0.8mm～2mm之间)之间要实现T型接头连接，小直径棒材需立放于上下电极之间，小直径棒材由于端面直径小不易于这样放置，而且小直径棒材立放时体电阻远高于超薄板的体电阻和两材料的接触电阻，这就会导致小直径棒材受热过多而超薄板受热少产生熔核不良或偏移等问题。这类小尺寸零件的焊接，因材料自身热容有限，需严格控制焊接热输入以避免零件过热，如果采用常规电阻焊对这种小直径棒材与超薄板的T型接头进行焊接，小直径棒材很可能因电阻较大受热氧化损坏。综上，有必要从方便小直径棒材装夹以及减少小直径棒材在焊接过程中的发热量两个角度设计的一种电阻焊连接方法。

发明内容

本发明所要解决的问题在于，常规电阻焊焊接此类T型接头装夹困难，由于两材料电阻差异大存在熔核不良和偏移等缺陷，小直径棒材由于受热过大容易过热受损，同时，实际产品焊接时小直径棒材长度不完全一致，小直径棒材因长度不一而引起的电阻不同使得相同焊接参数下难以重复得到焊接质量相同的接头。

本发明提供一种用于焊接超薄板与小直径棒材的T型接头的微型电阻点焊连接方法，这种方法将小直径棒材固定在活动导电块之间，将小直径棒材作为电阻焊的下电极，这样改进的方法，使小直径棒材在焊接时的电阻热效应主要影响因素由小直径棒材体电阻改变为小直径棒材伸出部分(16)的体电阻，降低了小直径棒材的电阻热效应，解决了两材料电阻差异大的问题，避免了熔核不良、偏移以及小直径棒材过热受损的问题，同时，通过固定小直径棒材伸出长度(16)使得相同焊接参数下能够得到相同的焊接结果。

为了实现上述目的，其特征在于，至少包含以下步骤：

第一步，为了实现对金属小直径棒材(13)可靠方便的紧定作用，预先设计尺寸合适的活动导电块；

第二步，将机头端子连接至焊接电源输出端子台正极(或负极)，将底座端子连接至焊接电源输出端子台另一极；

第三步，在活动导电块一(11)和活动导电块二(12)间装入一根金属小直径棒材(13)；

第四步，调整焊接参数，将超薄板(14)平行放置在金属小直径棒材(13)端部，上电极下压，进行焊接。

所述步骤(1)中，活动导电块材料为石墨，与小直径棒材接触面开有圆弧凹槽。

所述步骤(2)中，焊接电源为晶体管式焊接电源。

所述步骤(3)中，金属小直径棒材(13)为钢、钼等强度硬度较高的金属材料，直径在0.8mm～2mm之间。

所述步骤(3)中，在装入一根小直径棒材(13)在活动导电块一(11)和活动导电块二(12)之间的过程中调节紧定旋钮(17)以确定金属小直径棒材(13)的伸出长度(16)和紧定程度。