[发明专利]一种光分路器的晶圆贴片装置在审
申请号: | 201810682448.4 | 申请日: | 2018-06-28 |
公开(公告)号: | CN108550545A | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 孙振忠;李川;陈海彬 | 申请(专利权)人: | 东莞理工学院 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523808 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆 光分路器 贴片装置 滑座 气缸 贴片 轴套 带座轴承 活动转轴 伺服电机 贴片机构 丝杆轴 滑板 齿轮 齿板 活塞杆连接 贴片工作台 玻璃盖板 螺纹连接 啮合连接 上胶机构 胶刷 刷胶 通孔 下端 轴径 | ||
1.一种光分路器的晶圆贴片装置,其特征在于,它包括机架(1)、设置在机架(1)上的贴片工作台(16),所述贴片工作台(16)上开设有放置晶圆片(18)和玻璃盖板(17)的两个通孔(161),所述机架(1)的侧部固定有气缸(2),所述气缸(2)的活塞杆(3)连接滑座(4),所述滑座(4)的两侧设有带座轴承(5)和伺服电机(6),丝杆轴(7)安装在带座轴承(5)和伺服电机(6)上,所述丝杆轴(7)与滑板(8)螺纹连接,所述滑板(8)穿过滑座(4)的开口(401)与贴片机构(9)连接,所述的贴片机构(9)位于通孔(161)的上端;在所述滑座(4)的下底板上固定有齿板(10),机架(1)上设置有活动转轴(12),所述活动转轴(12)的两侧设置有齿轮(11)、轴径上安装有轴套(13),所述的齿轮(11)与齿板(10)啮合连接,轴套(13)上设置有胶刷(14),所述的胶刷(14)位于玻璃盖板(17)所放置的通孔(161)内;位于轴套(13)的下端设置有上胶机构(15)。
2.根据权利要求1所述的一种光分路器的晶圆贴片装置,其特征在于,所述上胶机构(15)由盛胶盒(151)和支撑杆(152)组成,所述盛胶盒(151)内放置有UV胶。
3.根据权利要求1所述的一种光分路器的晶圆贴片装置,其特征在于,所述贴片机构(9)包括一支管夹板(901)、连接杆(902)以及贴片台架(907),所述的支管夹板(901)和连接杆(902)与滑板(8)连接,贴片台架(907)设置在连接杆(902)上;位于贴片台架(907)的下端设置吸盘固定块(904),所述吸盘固定块(904)的下端设置有吸盘(905),气管接头(903)通过气管与吸盘(905)连接。
4.根据权利要求3所述的一种光分路器的晶圆贴片装置,其特征在于,所述贴片台架(907)内开设有内腔(908)和连通内腔(908)的出气口(910),所述的出气口(910)位于贴片台架(907)两侧,支管(906)一端固定在支管夹板(901)上,另一端与贴片台架(907)的内腔(908)连通。
5.根据权利要求4所述的一种光分路器的晶圆贴片装置,其特征在于,用于放置玻璃盖板(17)和晶圆片(18)的通孔(161)处分别设置有形状相同的左定位块I(19)和左定位块II(23),用于放置晶圆片(18)的通孔(161)处设置有与左定位II(23)相对设置的右定位块II(22),所述的左定位块I(19)和左定位块II(23)均通过弹簧(21)连接贴片工作台(16),且左侧端设置有锥面(231),其锥面(231)与贴片工作台(16)之间形成有卡槽(20),所述贴片台架(907)的左侧设置有与锥面(231)相配合的压块(909)。
6.根据权利要求5所述的一种光分路器的晶圆贴片装置,其特征在于,所述左定位I(19)和左定位块II(23)的形状为形成延伸方向相平行的第一部分(192)和第三部分(194),及连接第一部分(192)和第三部分(194)的第二部分(194),所述第二部分(194)与第一部分(192)和第三部分(194)垂直设置。
7.根据权利要求5所述的一种光分路器的晶圆贴片装置,其特征在于,在晶圆贴片时,所述贴片台架(907)与左定位块II(23)、晶圆片(18)、玻璃盖板(17)以及贴片工作台(16)之间形成一烘干槽(911),所述烘干槽(911)与内腔(908)通过出气口(910)连通。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造