[发明专利]一种光分路器的晶圆贴片装置

说明书

本发明公布了一种光分路器的晶圆贴片装置，它包括机架、设置在机架上的贴片工作台，贴片工作台上开设有通孔，机架的侧部固定有气缸，气缸的活塞杆连接滑座，滑座的两侧设有带座轴承和伺服电机，丝杆轴安装在带座轴承和伺服电机上，丝杆轴与滑板螺纹连接，滑板与贴片机构连接；滑座下固定有齿板，机架上设置有活动转轴，活动转轴设置有齿轮、轴径上安装有轴套，齿轮与齿板啮合连接，轴套上设置有胶刷；位于轴套的下端设置有上胶机构，本发明的目的是针对以上问题，提供一种光分路器的晶圆贴片装置，利用气缸使贴片机构下降的同时，完成对玻璃盖板的刷胶任务，完成了半自动贴片任务，提高了晶圆的贴片效率和质量。

技术领域

本发明属于通信产品领域，特别涉及对晶圆片与玻璃盖板的贴合，具体为一种光分路器的晶圆贴片装置。

背景技术

在半导体工艺过程中经常涉及晶圆的减薄，尤其是在半导体激光芯片的制备过程中，为了达到良好的散热效果以及适应激光芯片轻小化发展趋势，需要将400微米的晶圆减薄至100微米左右，然而晶圆厚度的减薄导致其机械强度降低，致使在减薄过程中很容易产生碎片，生产良率极大降低，因此在进行减薄工艺前，需要将晶圆的正面通过粘结剂粘合在有一定厚度的玻璃或陶瓷基板上，以方便减薄工艺的操作、增加晶圆机械强度，从而减少裂片、提升良率。

晶圆在贴片过程前，需要对玻璃盖板或晶圆片涂抹UV胶，现有贴片装置都是采用人工涂抹的方式进行，由于采用人工涂抹，若涂抹的UV胶过多，会使晶圆贴合所冷却等待的时间较长，若涂抹的UV胶过少，贴合力度不够，容易脱落，且在涂抹UV胶后、进行贴片时，现有装置，在放置晶圆片和玻璃盖板时，无法保证所放置位置的精度，均有所误差，无法实现高精度定位贴片，导致贴片质量时好时差，质量层次不齐，因此，亟需一种贴片装置，以满足对晶圆的快速贴片。

发明内容

本发明的目的是针对以上问题，提供一种光分路器的晶圆贴片装置，利用气缸使贴片机构下降的同时，完成对玻璃盖板的刷胶任务，完成了半自动贴片任务，提高了晶圆的贴片效率和质量。

为实现以上目的，本发明采用的技术方案是：一种光分路器的晶圆贴片装置，它包括机架、设置在机架上的贴片工作台，所述贴片工作台上开设有放置晶圆片和玻璃盖板的两个通孔，所述机架的侧部固定有气缸，所述气缸的活塞杆连接滑座，所述滑座的两侧设有带座轴承和伺服电机，丝杆轴安装在带座轴承和伺服电机上，所述丝杆轴与滑板螺纹连接，所述滑板穿过滑座的开口与贴片机构连接，所述的贴片机构位于通孔的上端；在所述滑座的下底板上固定有齿板，机架上设置有活动转轴，所述活动转轴的两侧设置有齿轮、轴径上安装有轴套，所述的齿轮与齿板啮合连接，轴套上设置有胶刷，所述的胶刷位于玻璃盖板所放置的通孔内；位于轴套的下端设置有上胶机构。

进一步的，所述上胶机构由盛胶盒和支撑杆组成，所述盛胶盒内放置有UV胶。

进一步的，所述贴片机构包括一支管夹板、连接杆以及贴片台架，所述的支管夹板和连接杆与滑板连接，贴片台架设置在连接杆上；位于贴片台架的下端设置吸盘固定块，所述吸盘固定块的下端设置有吸盘，气管接头通过气管与吸盘连接。

进一步的，所述贴片台架内开设有内腔和连通内腔的出气口，所述的出气口位于贴片台架两侧，支管一端固定在支管夹板上，另一端与贴片台架的内腔连通。

进一步的，用于放置玻璃盖板和晶圆片的通孔处分别设置有形状相同的左定位块I和左定位块II，用于放置晶圆片的通孔处设置有与左定位II相对设置的右定位块II，所述的左定位块I和左定位块II均通过弹簧连接贴片工作台，且左侧端设置有锥面，其锥面与贴片工作台之间形成有卡槽，所述贴片台架的左侧设置有与锥面相配合的压块。

进一步的，所述左定位I和左定位块II的形状为形成延伸方向相平行的第一部分和第三部分，及连接第一部分和第三部分的第二部分，所述第二部分与第一部分和第三部分垂直设置。