[发明专利]摄像头模组光学防抖的实现方法在审
| 申请号： | 201810683483.8 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110661963A | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 赵立新;蒋珂玮 | 申请（专利权）人： | 格科微电子(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/232 | 分类号： | H04N5/232 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 图像传感器芯片 摄像头模组 电性连接 悬挂结构 支撑件 焊盘 光学防抖 镜头模组 悬空支撑 动子 | ||
1.一种摄像头模组的光学防抖实现方法，其特征在于，所述摄像头模组包括：镜头模组、作为动子的图像传感器芯片、作为定子的支撑件；
所述图像传感器芯片的焊盘通过若干悬挂结构电性连接至支撑件的焊盘；所述悬挂结构起到悬空支撑图像传感器芯片及电性连接的功能。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组光学防抖的实现方法，其特征在于：通过引线键合的工艺方式形成所述悬挂结构。
3.根据权利要求2所述的摄像头模组光学防抖的实现方法，其特征在于：所述引线键合的位置位于图像传感器芯片两边或者四角，避开镜头模组。
4.根据权利要求1所述的摄像头模组光学防抖的实现方法，其特征在于：通过引线键合形成的悬挂结构的最高点高于镜头模组的最后一片镜片的下表面的最低点。
5.根据权利要求1所述的摄像头模组光学防抖的实现方法，其特征在于：红外截止盖板玻璃组装在图像传感器芯片上，且跟随图像传感器芯片的移动而移动。
6.根据权利要求1所述的摄像头模组光学防抖的实现方法，其特征在于：所述悬挂结构的材质为金、铜、合金。
7.根据权利要求1所述的摄像头模组光学防抖的实现方法，其特征在于：所述图像传感器芯片通过悬挂结构电性连接至驱动芯片，所述驱动芯片驱动图像传感器芯片发生位移，实现光学防抖功能。
8.根据权利要求7所述的摄像头模组光学防抖的实现方法，其特征在于：提供设置于所述支撑件并对应于图像传感器芯片背面的若干弹性结构，驱动芯片通过驱动所述弹性结构使图像传感器芯片发生位移，实现光学防抖功能。
9.根据权利要求7所述的摄像头模组光学防抖的实现方法，其特征在于：所述驱动芯片设置于支撑件上。
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