[发明专利]摄像头模组光学防抖的实现方法

说明书

本发明提出一种摄像头模组的光学防抖实现方法，所述摄像头模组包括：镜头模组、作为动子的图像传感器芯片、作为定子的支撑件；所述图像传感器芯片的焊盘通过若干悬挂结构电性连接至支撑件的焊盘；所述悬挂结构起到悬空支撑图像传感器芯片及电性连接的功能。

技术领域

本发明涉及图像传感器技术领域，尤其涉及一种摄像头模组光学防抖的实现方法。

背景技术

OIS（Optical Image Stabilization）通过镜头的浮动透镜来纠正“光轴偏移”，其原理是通过镜头内的陀螺仪侦测到微小的移动，然后将信号传至微处理器，处理器立即计算需要补偿的位移量，然后通过补偿镜片组，根据镜头的抖动方向及位移量加以补偿，从而有效的克服因相机的振动产生的影像模糊。这种防抖技术对镜头设计制造要求比较高，而且成本也相对高一些。

传统的智能手机通常通过调整镜片达到防抖，采用音圈马达VCM（Voice CoilMotor）结构，其主要原理是在一个永久磁场内，通过改变音圈马达内线圈的直流电流大小，控制弹簧片的拉伸位置，从而带动上下运动，音圈马达具有高频率、高精度的特点。

手机摄像头广泛的使用VCM实现自动对焦功能，通过VCM可以调节镜头的位置，呈现清晰地图像。该种方案中镜头移动部件靠上下两片弹簧来限制镜头的位移量，弹簧的选择决定了位移量的大小，弹簧k值较低镜头移动越快但可能会过冲，同时弹簧也更易损坏，k值较高需要更大电流产生更大力才能推动镜头，另外工艺偏差引起的弹簧k值变化将会影响系统稳定性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种摄像头模组光学防抖的实现方法，采用更小的力驱动镜头运动。

基于以上考虑，本发明提出一种摄像头模组光学防抖的实现方法，所述摄像头模组包括：镜头模组、作为动子的图像传感器芯片、作为定子的支撑件；

所述图像传感器芯片的焊盘通过若干悬挂结构电性连接至支撑件的焊盘；所述悬挂结构起到悬空支撑图像传感器芯片及电性连接的功能。

可选的，通过引线键合的工艺方式形成所述悬挂结构。

可选的，所述引线键合的位置位于图像传感器芯片两边或者四角，避开镜头模组。

可选的，通过引线键合形成的悬挂结构的最高点高于镜头模组的最后一片镜片的下表面的最低点。

可选的，红外截止盖板玻璃组装在图像传感器芯片上，且跟随图像传感器芯片的移动而移动。

可选的，所述悬挂结构的材质为金、铜、合金。

可选的，所述图像传感器芯片通过悬挂结构电性连接至驱动芯片，所述驱动芯片驱动图像传感器芯片发生位移，实现光学防抖功能。

可选的，提供设置于所述支撑件并对应于图像传感器芯片背面的若干弹性结构，驱动芯片通过驱动所述弹性结构使图像传感器芯片发生位移，实现光学防抖功能。

可选的，所述驱动芯片设置于支撑件上。

与现有技术相比，本发明的摄像头模组光学防抖的实现方法具有以下有益效果：

本发明中，摄像头模组包括镜头模组、图像传感器芯片、支撑件，图像传感器芯片的焊盘通过若干悬挂结构电性连接至支撑件的焊盘，所述悬挂结构起到悬空支撑图像传感器芯片及电性连接的功能。摄像头模组工作过程中，图像传感器芯片作为动子，支撑件作为定子，悬挂结构可以控制图像传感器芯片的位移，实现光学防抖。

附图说明

图1为本发明一实施例中摄像头模组的示意图；

图2为本发明一实施例中引线键合位置的示意图。

具体实施方式