[发明专利]一种封装装置及封装方法有效
申请号: | 201810684943.9 | 申请日: | 2018-06-28 |
公开(公告)号: | CN109065461B | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 高一强;冯宝 | 申请(专利权)人: | 昆山悦强电子包装材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人: | 周雅卿 |
地址: | 215300 江苏省苏州市昆*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 封装 装置 方法 | ||
1.一种封装装置,包括平行设置的底座(1)和支撑板(2),支撑板(2)水平设置于底座(1)的上方,其特征在于,所述底座(1)的顶部转动连接有转杆(3),所述转杆(3)的一侧通过转轴(4)转动连接有弧形卡杆(5),所述底座(1)的顶部环绕设有与弧形卡杆(5)对应的多个卡槽,所述转杆(3)的顶部固定连接有放置板(6),所述底座(1)的一端固定连接有伸缩气缸(7),所述伸缩气缸(7)的输出端与支撑板(2)的底部固定连接;
所述底座(1)远离伸缩气缸(7)的一端设有滑槽,所述滑槽内固定连接有滑杆(8),所述滑杆(8)上滑动套接有滑块(9),所述滑块(9)远离滑杆(8)的一端和支撑板(2)通过连杆(10)固定连接,所述支撑板(2)内设有空腔(11),所述空腔(11)内滑动插设有轮齿条(12),所述轮齿条(12)分别贯穿空腔(11)的两端并向外延伸,所述空腔(11)内设有与轮齿条(12)相啮合的齿轮(13),所述齿轮(13)和空腔(11)的内壁通过转杆(14)转动连接,所述转杆(14)的一端贯穿空腔(11)的内壁并固定连接有旋钮(15);
所述支撑板(2)的外壁上设有插槽,所述插槽内固定连接有导杆(16),所述导杆(16)上滑动套接有L型卡杆(17),所述旋钮(15)上环绕设有与L型卡杆(17)对应的多个限位槽,所述导杆(16)上套设有第一弹簧(18),所述第一弹簧(18)的两端分别与L型卡杆(17)和插槽的内壁固定连接,所述轮齿条(12)靠近底座(1)的一端固定连接有挤压板(19),所述挤压板(19)的底部设有与放置板(6)对应的装置槽,所述挤压板(19)靠近伸缩气缸(7)的一端固定连接有立杆(20),所述立杆(20)的一端贯穿支撑板(2)的底部并向外延伸。
2.根据权利要求1所述的一种封装装置,其特征在于,所述转轴(4)上套设有扭力弹簧,所述扭力弹簧的两端分别与弧形卡杆(5)和转杆(3)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种封装装置,其特征在于,所述滑杆(8)上套设有第二弹簧(21),所述第二弹簧(21)的两端分别与滑块(9)和滑槽的内壁固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种封装装置,其特征在于,所述轮齿条(12)远离挤压板(19)的一端固定连接有限位块(22)。
5.根据权利要求1所述的一种封装装置,其特征在于,所述挤压板(19)远离立杆(20)的一端和支撑板(2)的底部通过阻尼减震器(23)连接。
6.根据权利要求1所述的一种封装装置,其特征在于,所述支撑板(2)上设有与立杆(20)对应的滑口,所述滑口内滑动连接有多个钢珠(24),所述钢珠(24)的边缘与立杆(20)相接触。
7.根据权利要求1所述的一种封装装置,其特征在于,所述转杆(14)上转动套接有支撑套(25),所述支撑套(25)的一侧与空腔(11)的内壁相抵。
8.一种运用权利要求1所述的一种封装装置进行封装的封装方法,其特征在于,包括如下步骤;
步骤1,先转动旋钮(15)带动转杆(14)转动,通过齿轮(13)和轮齿条(12)之间的啮合作用,带动挤压板(19)移动,调节挤压板(19)的高度,然后利用L型卡杆(17)固定住旋钮(15);
步骤2,将待封装物放置在放置板(6)上,然后转动转杆(14),调整放置板(6)的方向,再利用弧形卡杆(5)固定住转杆(14);
步骤3,打开伸缩气缸(7)带动支撑板(2)移动,带动挤压板(19)对物体进行封装。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造