[发明专利]一种封装装置及封装方法

说明书

本发明公开了一种封装装置及封装方法，包括平行设置的底座和支撑板，支撑板水平设置于底座的上方，所述底座的顶部转动连接有转杆，所述转杆的一侧通过转轴转动连接有弧形卡杆，所述底座的顶部环绕设有与弧形卡杆对应的多个卡槽，所述转杆的顶部固定连接有放置板，所述底座的一端固定连接有伸缩气缸，所述伸缩气缸的输出端与支撑板的底部固定连接。本发明通过多处调节机构的设置，使装置在对芯片进行封装时，封装机构的可调节性得到了提高，从而保证芯片的封装效果。

技术领域

本发明涉及封装技术领域，尤其涉及一种封装装置及封装方法。

背景技术

所谓封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

但是现有的封装装置结构较为简单，在对芯片进行封装时，封装机构的可调节性较差，从而影响芯片的封装效果。

发明内容

1.要解决的技术问题

本发明的目的是为了解决现有技术中封装装置结构较为简单，在对芯片进行封装时，封装机构可调节性较差的问题，而提出的一种封装装置及封装方法。

2.技术方案

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种封装装置，包括平行设置的底座和支撑板，支撑板水平设置于底座的上方，所述底座的顶部转动连接有转杆，所述转杆的一侧通过转轴转动连接有弧形卡杆，所述底座的顶部环绕设有与弧形卡杆对应的多个卡槽，所述转杆的顶部固定连接有放置板，所述底座的一端固定连接有伸缩气缸，所述伸缩气缸的输出端与支撑板的底部固定连接；

所述底座远离伸缩气缸的一端设有滑槽，所述滑槽内固定连接有滑杆，所述滑杆上滑动套接有滑块，所述滑块远离滑杆的一端和支撑板通过连杆固定连接，所述支撑板内设有空腔，所述空腔内滑动插设有轮齿条，所述轮齿条分别贯穿空腔的两端并向外延伸，所述空腔内设有与轮齿条相啮合的齿轮，所述齿轮和空腔的内壁通过转杆转动连接，所述转杆的一端贯穿空腔的内壁并固定连接有旋钮；

所述支撑板的外壁上设有插槽，所述插槽内固定连接有导杆，所述导杆上滑动套接有L型卡杆，所述旋钮上环绕设有与L型卡杆对应的多个限位槽，所述导杆上套设有第一弹簧，所述第一弹簧的两端分别与L型卡杆和插槽的内壁固定连接，所述轮齿条靠近底座的一端固定连接有挤压板，所述挤压板的底部设有与放置板对应的装置槽，所述挤压板靠近伸缩气缸的一端固定连接有立杆，所述立杆的一端贯穿支撑板的底部并向外延伸。

优选地，所述转轴上套设有扭力弹簧，所述扭力弹簧的两端分别与弧形卡杆和转杆固定连接。

优选地，所述滑杆上套设有第二弹簧，所述第二弹簧的两端分别与滑块和滑槽的内壁固定连接。

优选地，所述轮齿条远离挤压板的一端固定连接有限位块。

优选地，所述挤压板远离立杆的一端和支撑板的底部通过阻尼减震器连接。

优选地，所述支撑板上设有与立杆对应的滑口，所述滑口内滑动连接有多个钢珠，所述钢珠的边缘与立杆相接触。

优选地，所述转杆上转动套接有支撑套，所述支撑套的一侧与空腔的内壁相抵。

本发明还包括运用一种封装装置进行封装的封装方法，包括如下步骤；