[发明专利]处理基板边缘缺陷的等离子体系统及方法

说明书

一种处理基板边缘缺陷的等离子体系统及方法，等离子体系统包括一等离子体源与一承载装置；等离子体源包含至少一等离子体产生单元；承载装置用以输送至少一基板相对于等离子体源移动，以进出一等离子体作用区；基板具有待处理区域，等离子体源是于等离子体作用区内对于待处理区域提供一等离子体束，且等离子体束的行进方向实质上平行于基板的表面；移动基板进入等离子体作用区，通过等离子体源提供待处理区域一具温度梯度(Thermal gradient)的热源以及一反应性化学成份，用以对于基板的边缘进行热处理以及改质。

技术领域

本发明有关于一种处理基板边缘缺陷的等离子体系统及方法，尤指一 种采用等离子体、针对平板边缘处理，利用等离子体热源梯度与化学成份 来修补基板边缘缺陷，以去除基板边缘缺陷的等离子体系统及方法。

背景技术

各技术领域所使用的基板具有许多态样，就材质而言，包括例如玻璃、 晶圆、陶瓷、金属等。但无论何种材质，于切割后或多或少均会于边缘产 生缺陷，包括裂痕、不平整、毛边，因此必须加以修补，以提升基板的强 度或质量。

以玻璃材质基板为例，当基板切割后，会于边缘产生许多裂痕，目前 一般是经由磨边加工，让大裂痕变成小裂痕，但由于裂痕仍然存在，即使 很小，当基板受到弯曲时，即易从裂痕处断裂。

至于现有通过加热来强化玻璃材质基板的技术手段，例如加热显示器 面板，由于面积大，因此加热机台必须非常大，且必须加热到面板熔点， 导致整片基板软化弯曲，理论上而言，若为了防止整片基板软化而只针对 基板边缘加热，则必须使基板中间部位保持低温，然就现时点而言，尚无 此种技术。

此外，虽可见利用等离子体强化玻璃的方法，然该方法的目的在于强 化整体玻璃的材质，并非针对其边缘的缺陷修补，而对于某些玻璃材质基 板，经全面强化处理后即非常难以切割，形成加工上的困难。

再者，以加热方式修补玻璃材质基板的方式，加热源是垂直于基板表 面进行。此针对基板表面处理的方式，会导致基板的直接受热面与相对的 底面具有温差，会有基板热变形问题与应力造成破碎问题。

或若使用化学药剂强化玻璃材质基板，则由于化学药剂会改变玻璃特 性，且内含高度的盐类在某些产业(例如薄膜晶体管显示器产业)是不可行 的，而且强化后的玻璃再切割有很大的难度。

若针对玻璃材质基板边缘的强化方式，已知文献有激光、火焰枪、胶 材包覆及磨边等四种，其缺点分别包括昂贵、控制区精度不佳及需耗用大 量石化气体、异质聚合物(polymer)耐热性与工艺兼容性问题，及强度仍未 达要求等问题。

据此，如何能有一种针对基板边缘处理，以修补基板边缘缺陷而提升 处理后的基板强度的“处理基板边缘缺陷的等离子体系统及方法”，是相 关技术领域人士亟待解决的课题。

发明内容

于一实施例中，本发明提出一种处理基板边缘缺陷的等离子体系统， 包含：

一等离子体源，包含至少一等离子体产生单元；

一承载装置，用以输送至少一基板相对于等离子体源移动，以进出一 等离子体作用区；

其中，基板具有待处理区域，等离子体源是于等离子体作用区内对于 待处理区域提供一等离子体束，且等离子体束的行进方向实质上平行于基 板的表面。

于另一实施例中，本发明提出一种处理基板边缘缺陷的方法，包含：

设置一等离子体源，等离子体源包含至少一等离子体产生单元；

设置一承载装置以输送至少一基板相对于等离子体源移动，等离子体 源的等离子体束行进方向实质上平行于基板的表面，基板具有至少一待处 理区域；