[发明专利]一种PCB的加工方法在审
| 申请号： | 201810686131.8 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110662366A | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 徐小四 | 申请（专利权）人： | 徐小四 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 44382 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 常跃英 |
| 地址： | 516100 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 黄铜 金手指 机加工 表面形成 端部位置 导通 凹陷结构 尾部位置 外边缘 位置处 避让 内层 连通 加工 | ||
1.一种PCB的加工方法，其特征在于，该方法包括：
在PCB外层的表面形成各金手指的待镀黄铜图形；其中，各金手指的端部位置靠近PCB的外边缘、尾部位置靠近PCB的板内侧；
在PCB外层的表面形成镀黄铜引线；其中，镀黄铜引线在靠近PCB的板内侧的位置处避让开各金手指的端部位置、并将各金手指的待镀黄铜图形相互连通；
在PCB外层的表面通过镀黄铜引线对各金手指的待镀黄铜图形进行镀黄铜处理；其中，镀黄铜处理后的各金手指通过镀黄铜引线相互导通；
对镀黄铜引线在金手指之间导通的部位进行PCB外层的控深机加工、并通过控深机加工形成的非金属凹陷结构切断镀黄铜引线；其中，控深机加工的深度小于等于金手指与PCB内层之间的厚度。
2.根据权利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，镀黄铜引线在各金手指的端部位置与尾部位置之间、或在各金手指的尾部位置贯穿各金手指的待镀黄铜图形，且镀黄铜引线在金手指之间导通的部位处在金手指之间的间隙内。
3.根据权利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，镀黄铜引线相比于各金手指的尾部位置靠近PCB的板内侧，且镀黄铜引线在金手指之间导通的部位与金手指之间的间隙对齐。
4.根据权利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，控深机加工为控深钻孔、且非金属凹陷结构为非金属盲孔。
5.根据权利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，控深机加工为控深铣槽、且非金属凹陷结构为非金属槽。
6.根据权利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，各金手指不等长。
7.根据权利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，该方法在切断镀黄铜引线之后，进一步清除非金属凹陷结构的开口边缘存在的铜丝。
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