[发明专利]一种PCB的加工方法

说明书

本发明涉及PCB领域，一种PCB的加工方法，该方法包括：在PCB外层的表面形成各金手指的待镀黄铜图形；其中，各金手指的端部位置靠近PCB的外边缘、尾部位置靠近PCB的板内侧；在PCB外层的表面形成镀黄铜引线；其中，镀黄铜引线在靠近PCB的板内侧的位置处避让开各金手指的端部位置、并将各金手指的待镀黄铜图形相互连通；在PCB外层的表面通过镀黄铜引线对各金手指的待镀黄铜图形进行镀黄铜处理；其中，镀黄铜处理后的各金手指通过镀黄铜引线相互导通；对镀黄铜引线在金手指之间导通的部位进行PCB外层的控深机加工、并通过控深机加工形成的非金属凹陷结构切断镀黄铜引线；其中，控深机加工的深度小于等于金手指与PCB内层之间的厚度。

技术领域

本发明涉及PCB领域，具体涉及一种PCB的加工方法。

背景技术

为了实现PCB与例如主板等其他电子设备实现电连接，通常需要在PCB成形出用作电连接插脚的金手指。

现有技术在PCB形成金手指的过程中，需要借助在PCB临时添加的镀黄铜引线来实现对 金手指的镀黄铜、并在镀黄铜完成后再去除镀黄铜引线，以避免需要电气性能独立的各金手指被镀 金引线相互导通。其过程具体包括：

首先，在PCB外层的表面形成各金手指的待镀黄铜图形；其中，各金手指的端部用作触点、 且各金手指的端部位置靠近PCB的外边缘，各金手指的尾部用于金手指与板内线路的导通、 且各金手指的尾部位置靠近PCB的板内侧；

其次，在PCB外层的表面形成镀黄铜引线；其中，镀黄铜引线位于各金手指的端部与PCB的外边缘之间、并将各金手指的待镀黄铜图形相互连通；

然后，在PCB外层的表面通过镀黄铜引线对各金手指的待镀黄铜图形进行镀黄铜处理；其中， 镀黄铜处理后的各金手指通过镀黄铜引线相互导通；

最后，利用铣刀在各金手指的端部与PCB的外边缘之间进行表面铣薄，以去除各金手指的端部与PCB的外边缘之间的镀黄铜引线。

实际应用中，为了满足电连接的时序要求，金手指可以设置为等长、也可以设置为不等长。其中，对于金手指等长的情况，上述过程中利用表面铣薄去除镀黄铜引线的方式能够确保等长金手指具有正确的形状，而对于金手指非等长的情况，如CN201410149118.0所述的电路板金手指的加工方法和金手指电路板，上述过程中利用表面铣薄去除镀黄铜引线的方式则容易导致短金手指的端部残留引线、并由此影响非等长金手指所要满足的时序要求。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于，提供一种PCB的加工方法，以提高印制电路板的良率。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是如下：

一种PCB的加工方法，该方法包括：

在PCB外层的表面形成各金手指的待镀黄铜图形；其中，各金手指的端部位置靠近PCB的外边缘、尾部位置靠近PCB的板内侧；

在PCB外层的表面形成镀黄铜引线；其中，镀黄铜引线在靠近PCB的板内侧的位置处避让开各金手指的端部位置、并将各金手指的待镀黄铜图形相互连通；

在PCB外层的表面通过镀黄铜引线对各金手指的待镀黄铜图形进行镀黄铜处理；其中，镀黄铜处理后的各金手指通过镀黄铜引线相互导通；

对镀黄铜引线在金手指之间导通的部位进行PCB外层的控深机加工、并通过控深机加工形成的非金属凹陷结构切断镀黄铜引线；其中，控深机加工的深度小于等于金手指与PCB内层之间的厚度。

进一步的，镀黄铜引线在各金手指的端部位置与尾部位置之间、或在各金手指的尾部位置贯穿各金手指的待镀黄铜图形，且镀黄铜引线在金手指之间导通的部位处在金手指之间的间隙内。