[发明专利]差分对焊盘规避走线区域的生成方法、装置、设备及介质

权利要求书

1.一种差分对焊盘的规避走线区域的生成方法，其特征在于，基于skill语言，包括：

获取待设计元件中一对差分对引脚的焊盘形状，根据外扩距离沿周向外扩各焊盘形状，以形成第一路径和第二路径；

基于各焊盘形状，分别在所述第一路径和所述第二路径选取两个点，以使按照同一方向连接四个点所构成的第三路径的横向长度大于所述第一路径和所述第二路径的最大横向长度，横向为与两个焊盘中心点连线方向所垂直的方向；

删除所述第三路径和所述第一路径、所述第三路径和所述第二路径相交部分，以形成第四路径；

根据所述差分对引脚的类别，生成差分对焊盘的规避走线区域；所述规避走线区域的形状与所述第四路径的形状相同。

2.根据权利要求1所述的差分对焊盘的规避走线区域的生成方法，其特征在于，所述根据所述差分对引脚的类别，生成为差分对焊盘的规避走线区域包括：

判断所述差分对引脚为通孔还是贴片式；

若所述差分对引脚为贴片式，则在所述差分对焊盘相邻的两层创建规避走线区域，各规避走线区域的形状与所述第四路径的形状相同；

若所述差分对引脚为通孔，则在所有层创建规避走线区域，各规避走线区域的形状与所述第四路径的形状相同。

3.根据权利要求2所述的差分对焊盘的规避走线区域的生成方法，其特征在于，所述外扩距离为1mil。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的差分对焊盘的规避走线区域的生成方法，其特征在于，所述基于各焊盘形状，分别在所述第一路径和所述第二路径选取两个点包括：

各焊盘形状为圆形或椭圆形，选取所述第一路径和所述第二路径纵向切线上的切点，纵向为与两个焊盘中心点连线方向平行的方向。

5.根据权利要求4所述的差分对焊盘的规避走线区域的生成方法，其特征在于，所述第三路径为按照顺时针或者是逆时针连接四个点形成的矩形。

6.一种差分对焊盘的规避走线区域的生成装置，其特征在于，包括：

焊盘外扩模块，用于获取待设计元件中一对差分对引脚的焊盘形状，根据外扩距离沿周向外扩各焊盘形状，以形成第一路径和第二路径；

第三路径生成模块，用于基于各焊盘形状，分别在所述第一路径和所述第二路径选取两个点，以使按照同一方向连接四个点所构成的第三路径的横向长度大于所述第一路径和所述第二路径的最大横向长度，横向为与两个焊盘中心点连线方向所垂直的方向；

第四路径生成模块，用于删除所述第三路径和所述第一路径、所述第三路径和所述第二路径相交部分，以形成第四路径；

规避走线区域生成模块，用于根据所述差分对引脚的类别，生成差分对焊盘的规避走线区域；所述规避走线区域的形状与所述第四路径的形状相同。

7.根据权利要求6所述的差分对焊盘的规避走线区域的生成装置，其特征在于，所述规避走线区域生成模块包括：

通孔规避走线区域生成子模块，用于若所述差分对引脚为贴片式，则在所述差分对焊盘相邻的两层创建规避走线区域，各规避走线区域的形状与所述第四路径的形状相同；

贴片式规避走线区域生成子模块，用于若所述差分对引脚为通孔，则在所有层创建规避走线区域，各规避走线区域的形状与所述第四路径的形状相同。

8.根据权利要求6或7所述的差分对焊盘的规避走线区域的生成装置，其特征在于，所述第三路径生成模块为各焊盘形状为圆形或椭圆形，选取所述第一路径和所述第二路径纵向切线上的切点，纵向为与两个焊盘中心点连线方向平行的方向的模块。

9.一种差分对焊盘的规避走线区域的生成设备，其特征在于，包括处理器和存储器，所述处理器用于执行所述存储器中存储的计算机程序时实现如权利要求1至5任一项所述差分对焊盘的规避走线区域的生成方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有差分对焊盘的规避走线区域的生成程序，所述差分对焊盘的规避走线区域的生成程序被处理器执行时实现如权利要求1至5任一项所述差分对焊盘的规避走线区域的生成方法的步骤。