[发明专利]一种屏蔽散热结构及PCB板在审
| 申请号： | 201810688711.0 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN108882662A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 刘剑 | 申请（专利权）人： | 四川斐讯信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都金德联合知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51271 | 代理人： | 张婵婵;王晓普 |
| 地址： | 610100 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 屏蔽盖 屏蔽散热结构 屏蔽空间 电路板 屏蔽支架 散热件 传热路径 屏蔽效果 散热技术 散热效果 屏蔽罩 热扩散 屏蔽 盖合 围设 装配 | ||
1.一种屏蔽散热结构，其特征在于，包括：
屏蔽支架，设于一电路板之上，且围设于所述电路板上的电子元件；
屏蔽盖，盖合于屏蔽支架之上以构成屏蔽空间；所述电路板上的电子元件位于屏蔽空间内；
散热件，设于屏蔽盖之上，且对应于所述屏蔽空间。
2.根据权利要求1所述的一种屏蔽散热结构，其特征在于，所述屏蔽支架于电路板上划分若干屏蔽区域，每一屏蔽区域围设一个或多个电子元件。
3.根据权利要求1或2所述的一种屏蔽散热结构，其特征在于，所述屏蔽盖具有插接部，所述插接部与屏蔽支架插接配合。
4.根据权利要求3所述的一种屏蔽散热结构，其特征在于，所述插接部有多个，多个插接部分别沿所述屏蔽支架的周壁分布。
5.根据权利要求3所述的一种屏蔽散热结构，其特征在于，所述屏蔽盖为圆盘结构，圆盘结构的第一端盖合于屏蔽支架之上，圆盘结构的第二端开口。
6.根据权利要求5所述的一种屏蔽散热结构，其特征在于，所述插接部设于所述圆盘结构的第一端的屏蔽面；与屏蔽面相对的第一端的另一端面设置所述散热件。
7.根据权利要求1或2所述的一种屏蔽散热结构，其特征在于，所述电子元件与屏蔽盖之间设有导热垫。
8.根据权利要求1或2所述的一种屏蔽散热结构，其特征在于，所述屏蔽盖与电路板之间通过紧固件固定。
9.根据权利要求1或2所述的一种屏蔽散热结构，其特征在于，所述屏蔽盖由屏蔽材料冲压而成。
10.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板设有如权利要求1-9任一项所述的屏蔽散热结构。
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