[发明专利]一种屏蔽散热结构及PCB板

说明书

本发明属于电子元件的屏蔽和散热技术领域，具体涉及一种屏蔽散热结构及PCB板；其中，屏蔽散热结构，包括：屏蔽支架，设于一电路板，且围设于所述电路板上的电子元件；屏蔽盖，盖合于屏蔽支架之上以构成屏蔽空间；所述电路板上的电子元件位于屏蔽空间内；散热件，设于屏蔽盖之上，且对应于所述屏蔽空间。本发明的屏蔽散热结构，利用屏蔽支架与屏蔽盖的组合构成屏蔽空间，即屏蔽罩，屏蔽效果佳，且便于各组件的装配；还通过散热件与屏蔽盖的组合，强化屏蔽盖的热扩散性能，且传热路径短，散热效果好。

技术领域

本发明属于电子元件的屏蔽和散热技术领域，具体涉及一种屏蔽散热结构及PCB板。

背景技术

随着科技的日益进步，高性能电子产品趋于小型化、轻薄化方向发展，致使电子产品内部的电子元件的集成度越来越高，在热耗不断增长的同时对屏蔽性能也提出了更高的要求，这就要求在解决电子元件散热问题的基础之上，还需要同步考虑散热功能件的安装和屏蔽功能，如何有效地解决上述问题将直接影响到电子产品的各项性能指标，也即是产品的可靠性与稳定性。

现有解决电子元件的散热和屏蔽问题的设计方案主要有以下两种：

第一种方案为屏蔽罩与散热器组合安装；如图3和4所示，在PCB板002上的发热元件004外罩设屏蔽罩003，在发热元件004的上方与屏蔽罩003的顶壁之间设有导热垫005；在屏蔽罩003的上方设有导热垫006，导热垫006的上方设有散热器001；即第一种方案的发热元件的传热路径为发热元件—导热垫—屏蔽罩—导热垫—散热器，通过散热器与外界进行对流和辐射换热。但是，该方案因安装需要导致发热元件到散热器底部的距离相对较大，而且各传热组件的热阻叠加较多，影响电子元件的散热效率。基于此，现有技术已有相应的解决手段，如公开号为CN206341544U的专利文献公开了一种屏蔽散热装置，该屏蔽散热装置设置在发热主板上，该发热主板包括主PCB板和设置在发热核心板，该发热核心板设置在主PCB板上；该屏蔽散热装置包括金属屏蔽罩、散热片和导热片，该金属屏蔽罩包括一面开口的内腔，该散热片设置在金属屏蔽罩的外侧面，该金属屏蔽罩的开口密封抵靠在主PCB板上，该发热核心板密封设置在内腔中；该屏蔽散热装置缩短了传热路径，但是，独立的金属屏蔽罩需要通过定位柱与定位孔以及螺钉与螺纹孔的配合，才能使金属屏蔽罩准确地固定在主PCB板；如果对主PCB板的多个发热核心板进行屏蔽散热，就需要对每个发热核心板配置一个金属屏蔽罩，造成安装复杂；而且，PCB板也没有足够的空间设置多个定位孔、螺纹孔等。

第二种方案为屏蔽罩表层粘贴导热石墨片，如图5和6所示，在PCB板02上的发热元件04外罩设屏蔽罩03，在发热元件04的上方与屏蔽罩03的顶壁之间设有导热垫05；在屏蔽罩03的上方粘贴导热石墨片07；通过屏蔽罩表层强化热扩散和辐射散热；但是，换热面积有限，散热效果不佳。

因此，本领域亟需开发一种新的屏蔽散热结构。

发明内容

基于现有技术中存在的上述不足，本发明提供一种便于安装，兼具屏蔽和散热功能的屏蔽散热结构及PCB板。

为了达到上述发明目的，本发明采用以下技术方案：

一种屏蔽散热结构，包括：

屏蔽支架，设于一电路板，且围设于所述电路板上的电子元件；

屏蔽盖，盖合于屏蔽支架之上以构成屏蔽空间；所述电路板上的电子元件位于屏蔽空间内；

散热件，设于屏蔽盖之上，且对应于所述屏蔽空间。

本发明的屏蔽散热结构，利用屏蔽支架与屏蔽盖的组合构成屏蔽空间，即屏蔽罩，屏蔽效果佳，且便于各组件的装配；还通过散热件与屏蔽盖的组合，强化屏蔽盖的热扩散性能，且传热路径短，散热效果好。

作为优选方案，所述屏蔽支架于电路板上划分若干屏蔽区域，每一屏蔽区域围设一个或多个电子元件。便于对各个电子元件之间进行屏蔽。