[发明专利]一种小型化大通流容量压敏电阻器及其制备方法

权利要求书

1.一种小型化大通流容量压敏电阻器的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤一：称取氧化锌、三氧化二铋、三氧化二锑、四氧化三钴、氧化锰组成的混合物中加入去离子水球磨，得到浆料并喷雾造粒，其中，氧化锌的质量分数比为91.8％～92％、三氧化二铋的质量分数比为3.1％～3.2％、三氧化二锑的质量分数比为3.1％～3.3％、四氧化三钴的质量分数比为1.1％～1.3％、氧化锰的质量分数比为0.3％～0.6％；

步骤二：采用目标小型化瓷片直径按烧结收缩率84％制作成型模具，将造粒料压制成生坯并排胶烧结至目标压敏电压；

步骤三：丝网印刷低温压敏银浆制作电极，并按正常烧银曲线烧银；

步骤四：采用打扁的带“S”弯引线，插片焊接得到压敏本体；

步骤五：在压敏本体上内涂阻燃树脂后，环氧粉末包封得到小型化大通流容量压敏电阻器。

2.根据权利要求1所述的小型化大通流容量压敏电阻器的制备方法，其特征在于：步骤一中，还向所述混合物中加入辅料，所述辅料包括氧化硼、三氧化二镍和三氧化二铬，其中，氧化硼的质量分数比为0.05％～0.3％，三氧化二镍的质量分数比为0.1％～0.3％，三氧化二铬的质量分数比为0.1％～0.3％。

3.根据权利要求1所述的小型化大通流容量压敏电阻器的制备方法，其特征在于：步骤二中，目标压敏电压采用的电压梯度为180V/mm。

4.根据权利要求1所述的小型化大通流容量压敏电阻器的制备方法，其特征在于：步骤四中，打扁的带“S”弯引线(3)采用软性镀锡铜线。

5.一种根据权利要求1至4任意一项所述的小型化大通流容量压敏电阻器的制备方法制备的小型化大通流容量压敏电阻器，其特征在于：由氧化锌压敏电阻芯片(1)和打扁的带“S”弯引线(3)构成的压敏本体，在所述压敏本体上内涂阻燃树脂后环氧粉末包封，所述氧化锌压敏电阻芯片(1)由氧化锌、三氧化二铋、三氧化二锑、四氧化三钴、氧化锰、三氧化二铬、三氧化二镍、氧化硼组成，经高温烧结并制作电极而成，其中，氧化锌的质量分数比为91.8％～92％、三氧化二铋的质量分数比为3.1％～3.2％、三氧化二锑的质量分数比为3.1％～3.3％、四氧化三钴的质量分数比为1.1％～1.3％、氧化锰的质量分数比为0.3％～0.6％，氧化硼的质量分数比为0.05％～0.3％，三氧化二镍的质量分数比为0.1％～0.3％，三氧化二铬的质量分数比为0.1％～0.3％。

6.根据权利要求5所述的小型化大通流容量压敏电阻器，其特征在于：所述氧化锌压敏电阻芯片(1)的直径为22mm，所述打扁的带“S”弯引线(3)的直径为1.3mm。