[发明专利]一种微孔雾化元件及其加工方法

权利要求书

1.一种微孔雾化元件，其特征在于，所述微孔雾化元件包括：第一压电基片(301)、第二压电基片(302)与金属基板(40)；

其中，所述第一压电基片(301)与所述第二压电基片(302)为环形，所述第二压电基片(302)的大小与所述第一压电基片(301)的大小相同；

所述金属基板(40)包括圆形基板(401)与凸起基板(402)，所述凸起基板(402)位于所述圆形基板(401)的边缘；

所述第一压电基片(301)与所述第二压电基片(302)分别位于所述圆形基板(401)的两侧，所述第一压电基片(301)的圆心、所述第二压电基片(302)的圆心与所述圆形基板(401)的圆心位于同一条直线上，所述直线垂直于所述圆形基板(401)的板面，所述圆形基板(401)的直径小于所述第一压电基片(301)的外径；

所述圆形基板(401)设置有第一通孔加工区(4011)，所述第一通孔加工区(4011)为圆形，所述第一通孔加工区(4011)的圆心与所述圆形基板(401)的圆心相同，所述第一通孔加工区(4011)的直径小于所述圆形基板(401)的直径；

所述第一通孔加工区(4011)设置有第一通孔(40111)，所述第一通孔(40111)用于将空化效应后的液体分散成小液滴；

所述圆形基板(401)设置有第二通孔加工区(4012)，所述第二通孔加工区(4012)为环形，所述第二通孔加工区(4012)的圆心与所述圆形基板(401)的圆心相同，所述第二通孔加工区(4012)的外径小于所述圆形基板(401)的直径，所述第二通孔加工区(4012)的内径大于所述第一通孔加工区(4011)的直径；

所述第二通孔加工区(4012)设置有第二通孔(40121)，所述第二通孔(40121)用于通过粘接物将所述第一压电基片(301)与所述第二压电基片(302)粘接；

所述第一压电基片(301)设置有第一焊点(3011)，所述第二压电基片(302)设置有第二焊点(3021)，所述凸起基板(402)设置有第三焊点(4021)，所述第一焊点(3011)用于焊接第一导线(30111)，所述第二焊点(3021)用于焊接第二导线(30211)，所述第三焊点(4021)用于焊接第三导线(40211)。

2.根据权利要求1所述的微孔雾化元件，其特征在于，所述圆形基板(401)还设置有凸包(4013)，所述凸包(4013)为圆形，所述凸包(4013)的圆心与所述圆形基板(401)的圆心相同，所述凸包(4013)的侧面为弧形，所述凸包(4013)的直径大于所述第一通孔加工区(4011)的直径且小于所述第二通孔加工区(4012)的内径，所述凸包(4013)用于使液体在经过所述第一通孔(40111)后按照一定形状分散为小液滴。

3.根据权利要求1所述的微孔雾化元件，其特征在于，所述第一压电基片(301)的内径为7.60mm，所述第一压电基片(301)的外径为16.00mm，所述圆形基板(401)的直径为15.85mm。

4.根据权利要求1所述的微孔雾化元件，其特征在于，所述第二通孔(40121)的直径为0.30mm。

5.根据权利要求1所述的微孔雾化元件，其特征在于，所述第一压电基片(301)的厚度为0.20mm，所述金属基板(40)的厚度为0.05mm。

6.根据权利要求1所述的微孔雾化元件，其特征在于，

所述粘接物为环氧胶。

7.一种微孔雾化元件的加工方法，其特征在于，所述方法用于加工权利要求1-6任一项所述的微孔雾化元件，所述方法包括：

通过丝印的方法，在第一压电基片(301)与第二压电基片(302)上分别选取一面印制粘接物；

印制粘接物结束后，将金属基板(40)放置于所述第一压电基片(301)印制有粘接物的一面，所述金属基板(40)中圆形基板(401)的圆心与所述第一压电基片(301)的圆心位于同一条直线上，所述直线垂直于所述圆形基板(401)；

将所述第二压电基片(302)印制有粘接物的一面放置于所述金属基板(40)未与所述第一压电基片(301)接触的一面，所述第二压电基片(302)的圆心与所述圆形基板(401)的圆心位于同一条直线上，所述直线垂直于所述圆形基板(401)；

第一次放置结束后，将所述第一压电基片(301)、所述第二压电基片(302)与所述金属基板(40)按照预设静置时间段进行静置；

静置结束后，将所述第一压电基片(301)、所述第二压电基片(302)与所述金属基板(40)转移至压制装置中按照预设压力进行压制；

压制结束后，通过锁紧装置将所述第一压电基片(301)、所述第二压电基片(302)、所述金属基板(40)以及所述压制装置固定；

固定结束后，将所述第一压电基片(301)、所述第二压电基片(302)、所述金属基板(40)以及所述压制装置转移至固化装置按照预设固化时间段进行固化；

固化结束后，将所述第一压电基片(301)、所述第二压电基片(302)与所述金属基板(40)从所述固化装置中取出，并进行第二次放置；

第二次放置结束后，在所述第一焊点(3011)处焊接第一导线，在所述第二焊点(3021)处焊接第二导线，在所述第三焊点(4021)处焊接第三导线；

焊接结束后，得到微孔雾化元件成品。