[发明专利]一种微孔雾化元件及其加工方法在审

专利信息
申请号: 201810690767.X 申请日: 2018-06-28
公开(公告)号: CN108607765A 公开(公告)日: 2018-10-02
发明(设计)人: 何龙;施小罗 申请(专利权)人: 湖南嘉业达电子有限公司
主分类号: B05B17/06 分类号: B05B17/06
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 代理人: 逯长明;许伟群
地址: 415500 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 压电基片 圆形基板 粘接 圆心 通孔加工 雾化元件 通孔 微孔 压电基片表面 同一条直线 直线垂直 粘接物 板面 加工 申请
【说明书】:

本申请实施例公开了一种微孔雾化元件及其加工方法,其中微孔雾化元件包括:第一压电基片、第二压电基片与圆形基板;第一压电基片与第二压电基片分别位于圆形基板的两侧,第一压电基片的圆心、第二压电基片的圆心与圆形基板的圆心位于同一条直线上,直线垂直于圆形基板的板面;圆形基板设置有第二通孔加工区,第二通孔加工区为环形;第二通孔加工区设置有第二通孔,第二通孔用于通过粘接物将第一压电基片与第二压电基片粘接。通过上述技术方案,将第一压电基片与第二压电基片通过第二通孔进行粘接,实现对第一压电基片与第二压电基片表面同物质的粘接,相较于现有技术中将不同物质进行粘接,提升了元件的粘接可靠性,从而提升了元件的使用效能。

技术领域

本申请涉及雾化领域,尤其涉及一种微孔雾化元件及其加工方法。

背景技术

微孔雾化元件是一种用于压电换能的元件,广泛应用于医疗、美容、香薰、加湿、模拟雾化等行业。微孔雾化元件由压电基片和基板组成,其中,基板上设置有多个微米级通孔。在使用过程中,微孔雾化元件的一侧用于接收液体,另一侧用于输出小液滴。具体的,首先,与微孔雾化元件相连的它激式电路驱动微孔雾化元件产生100KHz以上的超声波,然后微孔雾化元件一侧接收的液体与超声波发生空化效应,并将发生空化效应的液体传输至基板上的微米级通孔,再向微孔雾化元件的另一侧分散成微米级的小液滴,从而实现液体的雾化。

参照图1(a)和图1(b),为现有技术中的微孔雾化元件的俯视图和侧视图。所述微孔雾化元件包括压电基片(10)和基板(20),其中,所述压电基片(10)为环形片状结构,所述基板(20)为圆形片状结构,所述基板(20)的中间位置设置有微米级通孔(201),所述压电基片(10)上连接有正极导线(101),所述基板(20)上连接有负极导线(202),其中,所述压电基片(10)的厚度为0.50-0.70mm,所述基板(20)的厚度为0.05mm-0.15mm。此外,在现有的微孔雾化元件的加工方法中,通常将一片压电基片(10)和一片基板(20)通过粘接物进行粘接,再通过在压电基片(10)和基板(20)上分别焊接电子线进行电极引出。

但是,发明人在本申请的研究过程中发现,压电基片(10)的表面为高温烧渗的银层,而基板(20)的表面为不锈钢,由于银和不锈钢是性质完全不同的两种物质,它们各自的表面状况与力学性质差异极大,因此,通过粘接物无法将压电基片(10)与基板(20)形成可靠的粘接或贴合,导致微孔雾化元件的使用效能较低。

发明内容

本申请提供了一种微孔雾化元件,以解决现有的微孔雾化元件中压电基片和金属基板无法形成可靠的粘接或贴合,导致现有的微孔雾化元件的使用效能较低这一问题。

第一方面,本申请实施例部分提供了一种微孔雾化元件,所述微孔雾化元件包括:

第一压电基片、第二压电基片与金属基板;

其中,所述第一压电基片与所述第二压电基片为环形,所述第二压电基片的大小与所述第一压电基片的大小相同;

所述金属基板包括圆形基板与凸起基板,所述凸起基板位于所述圆形基板的边缘;

所述第一压电基片与所述第二压电基片分别位于所述圆形基板的两侧,所述第一压电基片的圆心、所述第二压电基片的圆心与所述圆形基板的圆心位于同一条直线上,所述直线垂直于所述圆形基板的板面,所述圆形基板的直径小于所述第一压电基片的外径;

所述圆形基板设置有第一通孔加工区,所述第一通孔加工区为圆形,所述第一通孔加工区的圆心与所述圆形基板的圆心相同,所述第一通孔加工区的直径小于所述圆形基板的直径;

所述第一通孔加工区设置有第一通孔,所述第一通孔用于将空化效应后的液体分散成小液滴;

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