[发明专利]一种铜排无钉平整铆接结构及其工艺方法

说明书

本发明提供了一种铜排无钉平整铆接结构及其工艺方法，包括相互垂直布置的上铜排和下铜排，所述上铜排厚度方向贯穿设有同心的两层阶梯圆孔，所述下铜排的一侧面具有适于铆接在所述阶梯圆孔中的直径较小的圆孔内的圆形铆接头，所述圆形铆接头内设有工艺沉孔。本发明无钉就可铆接，不需要其它连接件，保证上下表面平整，外表美观，使得其它件的安装不受干扰，丰富铆接手段。

技术领域

本发明涉及电力行业中电路连接技术领域，尤其涉及一种铜排无钉平整铆接结构及其工艺方法。

背景技术

铜排在电气柜里起到主回路导体的作用，是必不可少的结构元件。按照低压电气技术要求，三相铜排A、B、C的表面到任何导体的空间距离都必须大于等于10mm。如图10所示，传统工艺中，铜排的连接方式基本上都是用螺钉加螺母，在空间比较紧凑的情况下，为了保证这个安全距离，铜排之间的距离因为螺钉的影响，而不得不拉开距离，这使得柜内空间几乎不够用，而且将来电气柜的尺寸在往紧凑型方向发展，以土地节约资源，这个矛盾愈发加剧，结构布局设计变得很困难。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为了解决现有技术中的铜排之间距离过大，占用空间的技术问题，本发明提供了一种铜排无钉平整铆接结构及其工艺方法来解决上述问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种铜排无钉平整铆接结构，包括相互垂直布置的上铜排和下铜排，所述上铜排厚度方向贯穿设有同心的两层阶梯圆孔，所述下铜排的一侧面具有适于铆接在所述阶梯圆孔中的直径较小的圆孔内的圆形铆接头，所述圆形铆接头内设有工艺沉孔。

进一步的，所述工艺沉孔为锥底盲孔。

优选的，所述阶梯圆孔的截面转折处通过倒角台阶连接，所述上铜排和下铜排连接处形成喇叭状铆接口。

进一步的，所述喇叭状铆接口包括上部喇叭口和下部圆柱口；所述上部喇叭口为由下至上逐渐外扩的漏斗状结构，且所述上部喇叭口外扩圆心角大小为120°~150°。

本发明还提供一种铜排无钉平整铆接工艺方法，包括以下几个步骤：

（1）在下铜排上冲压圆形铆接头：在下铜排和冲压机器之间放置模具，冲压机器冲压模具，使下铜排的背面形成圆形铆接头，同时在受到冲压的下铜排表面形成凹槽；

（2）制作圆形铆接头变形空间：在步骤（1）中形成的圆形铆接头中心钻工艺沉孔；

（3）在上铜排上冲压与所述圆形铆接头配合的圆孔：冲压机器配合模具在上铜排表面冲孔，使上铜排表面形成贯穿圆孔；

（4）制作铆接口挤压空间：在步骤（3）中形成的贯穿圆孔基础上钻同心沉孔，从而在上铜排厚度方向形成同心的两层阶梯圆孔；

（5）上铜排与下铜排铆接：选择合适的铆接模具，将上铜排放置于下铜排上方，并且步骤（1）中的圆形铆接头正对步骤（4）中所述阶梯圆孔中的直径较小的圆孔，铆接模具放置于同心沉孔和冲压机器之间，冲压机器冲压铆接模具，从而使上铜排和下铜排相互铆接成型。

进一步的，步骤（1）和步骤（3）中的模具均为圆柱形，步骤（1）中的模具直径略小于步骤（3）中的模具直径。

进一步的，步骤（5）中的铆接模具为圆柱形，铆接模具的尺寸选择原则是铆接模具的直径和高度近似于同心沉孔的直径和深度。

优选的，步骤（1）、步骤（3）和步骤（5）均使用冲压机床或者母排机完成。

优选的，步骤（2）中的工艺沉孔为锥形盲孔。

优选的，步骤（4）中的同心沉孔为台阶孔，所述台阶孔与所述贯穿圆孔的连接处具有倒角台阶，所述上铜排和下铜排连接处形成喇叭状铆接口。

本发明的有益效果是：