[发明专利]多孔陶瓷及其制备方法、雾化芯和电子烟

权利要求书

1.一种多孔陶瓷的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

将原料和造孔剂凝胶注模成型，得到坯体，按照质量百分含量计，所述原料包括60％～80％的刚玉、10％～20％的助烧剂及10％～30％的ɑ-氧化铝，其中，所述助烧剂选自石英；所述刚玉的粒度为200目～325目；所述助烧剂的粒度为325目～1000目；所述ɑ-氧化铝的中位粒径为0.5微米～1微米；

将所述坯体排胶处理；及

将排胶处理后的所述坯体烧结处理，得到多孔陶瓷。

2.根据权利要求1所述的多孔陶瓷的制备方法，其特征在于，所述造孔剂与所述原料的质量比为10:100～25:100；及/或，所述造孔剂为有机聚合物，所述有机聚合物选自聚乙烯及聚酰胺中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的多孔陶瓷的制备方法，其特征在于，所述造孔剂为球形颗粒；及/或，所述造孔剂的中位粒径为50微米～100微米。

4.根据权利要求1所述的多孔陶瓷的制备方法，其特征在于，所述将所述坯体排胶处理的步骤之前还包括将所述坯体干燥的步骤，且将所述坯体干燥的步骤包括：将所述坯体在温度为20℃～30℃、相对湿度为85％～95％的条件下放置10小时～24小时，然后在60℃～80℃下干燥10小时～15小时。

5.根据权利要求1所述的多孔陶瓷的制备方法，其特征在于，所述将所述坯体排胶处理的步骤包括：将所述坯体以0.5℃/分钟～1℃/分钟的速率升温至600℃～650℃，并保温排胶1小时～3小时。

6.根据权利要求1～5任一项所述的多孔陶瓷的制备方法，其特征在于，所述将排胶处理后的所述坯体烧结处理的步骤包括：将排胶处理后的所述坯体以3℃/分钟～5℃/分钟的速率升温至700℃～800℃，然后再以0.5℃/分钟～1℃/分钟的速率升温至1150℃～1250℃，并保温烧结1.5小时～3小时。

7.一种多孔陶瓷，其特征在于，由权利要求1～6任一项所述的多孔陶瓷的制备方法制备得到。

8.一种雾化芯，其特征在于，由权利要求7所述的多孔陶瓷加工处理得到。

9.一种电子烟，其特征在于，包括权利要求8所述的雾化芯。