[发明专利]双面印制电路板加工方法

权利要求书

1.一种双面印制电路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

开料：取双面印制电路板；

第一次钻孔：在所述双面印制电路板上钻取第一过线孔，第一预钻孔和第二预钻孔，所述第一预钻孔和所述第二预钻孔相对于所述双面印制电路板的中轴线对称；

第一次加工：对双面印制电路板进行第一加工工序；

第一次冲孔：使用冲孔设备抓取所述第一预钻孔和所述第二预钻孔作为靶标，换算出所述双面印制电路板的中轴线的所在位置，并根据中轴线的所在位置冲出相对于所述双面印制电路板的中轴线对称的第一定位孔和第二定位孔；

第二次钻孔：以所述第一定位孔和所述第二定位孔为靶标在所述双面印制电路板上钻取第二过线孔。

2.根据权利要求1所述的双面印制电路板加工方法，其特征在于，所述第一次钻孔还包括以下步骤：

在所述双面印制电路板上钻取方向预钻孔，所述方向预钻孔设于双面印制电路板的一角，所述方向预钻孔用于确定所述双面印制电路板的方向。

3.根据权利要求1所述的双面印制电路板加工方法，其特征在于，所述第一次加工包括以下步骤：

将所述第一过线孔的孔壁金属化。

4.根据权利要求3所述的双面印制电路板加工方法，其特征在于，所述第一次加工还包括以下步骤：

将所述第一过线孔的孔壁金属化之后，对所述双面印制电路板进行塞孔或磨板。

5.根据权利要求1所述的双面印制电路板加工方法，其特征在于，所述第一定位孔的直径不小于所述第一预钻孔的直径和所述双面印制电路板在第一次加工前后的涨缩变化值之和，且所述第一定位孔覆盖所述第一预钻孔，所述第二定位孔的直径不小于所述第二预钻孔的直径和所述双面印制电路板在第一次加工前后的涨缩变化值之和，且所述第二定位孔覆盖所述第二预钻孔。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的双面印制电路板加工方法，其特征在于，在第一次加工之后，在第一次冲孔之前，还包括以下步骤：

钻孔钻带调整：根据所述第一预钻孔和所述第二预钻孔在第一次加工前后的距离变化值确定双面印制电路板的涨缩值，并根据涨缩值对第二次钻孔的钻带进行调整。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的双面印制电路板加工方法，其特征在于，在第二次钻孔之后，还包括以下步骤：

第二次加工：对双面印制电路板进行第二加工工序。

8.根据权利要求7所述的双面印制电路板加工方法，其特征在于，所述第二次加工包括以下步骤：

将所述第二过线孔的孔壁金属化。

9.根据权利要求8所述的双面印制电路板加工方法，其特征在于，所述第二次加工还包括以下步骤：

将所述第二过线孔的孔壁金属化之后，对所述双面印制电路板进行塞孔或磨板。

10.根据权利要求7所述的双面印制电路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

开料：取双面印制电路板；

第一次钻孔：在所述双面印制电路板上钻取第一过线孔，同时在所述双面印制电路板上钻取至少两组第一预钻孔和第二预钻孔，同一组所述第一预钻孔和所述第二预钻孔相对于所述双面印制电路板的中轴线一一对称；

第一次加工：对双面印制电路板进行第一加工工序；

第一次冲孔：使用冲孔设备抓取一组所述第一预钻孔和所述第二预钻孔作为靶标，换算出所述双面印制电路板的中轴线的所在位置，并根据中轴线的所在位置冲出相对于所述双面印制电路板的中轴线对称的一组第一定位孔和第二定位孔；

第二次钻孔：以冲出的一组所述第一定位孔和所述第二定位孔为靶标在所述双面印制电路板上钻取第二过线孔；

第二次加工：对双面印制电路板进行第二加工工序；

第二次冲孔：使用冲孔设备抓取另一组所述第一预钻孔和所述第二预钻孔作为靶标，换算出所述双面印制电路板的中轴线的所在位置，并根据中轴线的所在位置冲出相对于所述双面印制电路板的中轴线对称的另一组第一定位孔和第二定位孔；

第三次钻孔：以冲出的另一组所述第一定位孔和所述第二定位孔为靶标在所述双面印制电路板上钻取第三过线孔。