[发明专利]双面印制电路板加工方法

说明书

本发明涉及一种双面印制电路板加工方法，包括以下步骤：开料，取双面印制电路板；第一次钻孔，在双面印制电路板上钻取第一过线孔，第一预钻孔和第二预钻孔，第一预钻孔和第二预钻孔相对于双面印制电路板的中轴线对称；进行第一加工工序；第一次冲孔，使用冲孔设备抓取第一预钻孔和第二预钻孔作为靶标，换算出双面印制电路板的中轴线的所在位置，并根据中轴线的所在位置冲出第一定位孔和第二定位孔；第二次钻孔，以第一定位孔和第二定位孔为靶标在双面印制电路板上钻取第二过线孔。该双面印制电路板加工方法能使双面印制电路板在进行两次或多次钻孔加工过程中实现钻孔位置的精确对位，且操作简单，成本低廉。

技术领域

本发明涉及印制电路板制作技术领域，特别是涉及一种双面印制电路板加工方法。

背景技术

如何进行钻孔位置的精确对位是双面印制电路板(即PCB板)进行两次或多次钻孔加工过程中的一个关键问题。传统的对位作业方式是直接采用双面印制电路板上第一次钻孔得到的孔作为后续钻孔的定位孔。但是，在第一次钻孔之后，双面印制电路板可能会经历电镀、树脂塞孔、磨板等加工过程，该定位孔的内壁可能会被电镀上铜，或者定位孔发生变形，或者孔间存在涨缩。如果直接使用该定位孔来进行对位，则会导致两次或多次钻孔加工过程间出现对位精度差，甚至出现无法对位的问题。当对位精度要求高的时候，还可能导致偏离破孔、孔壁间距超出设计要求以及两次孔短路等问题。

发明内容

基于此，有必要提供一种双面印制电路板加工方法，该双面印制电路板加工方法能使双面印制电路板在进行两次或多次钻孔加工过程中实现钻孔位置的精确对位，且操作简单，成本低廉。

开料：取双面印制电路板；

第一次钻孔：在所述双面印制电路板上钻取第一过线孔，第一预钻孔和第二预钻孔，所述第一预钻孔和所述第二预钻孔相对于所述双面印制电路板的中轴线对称；

第一次加工：对双面印制电路板进行第一加工工序；

第一次冲孔：使用冲孔设备抓取所述第一预钻孔和所述第二预钻孔作为靶标，换算出所述双面印制电路板的中轴线的所在位置，并根据中轴线的所在位置冲出相对于所述双面印制电路板的中轴线对称的第一定位孔和第二定位孔；

第二次钻孔：以所述第一定位孔和所述第二定位孔为靶标在所述双面印制电路板上钻取第二过线孔。

该双面印制电路板加工方法中，在钻取第一过线孔的同时，钻取相对于双面印制电路板的中轴线对称的第一预钻孔和第二预钻孔。进行第一加工工序之后，再以第一预钻孔和第二预钻孔为靶标钻取第一定位孔和第二定位孔。在第一加工工序中，第一预钻孔和第二预钻孔的孔内可能会被电镀上铜等金属，可能发生变形或者第一预钻孔和第二预钻孔之间的间距存在涨缩，但是第一预钻孔和第二预钻孔之间的中轴线的所在位置不会发生改变。所以，以第一预钻孔和第二预钻孔为靶标钻取第一定位孔和第二定位孔，并利用第一定位孔和第二定位孔进行对位，可以实现双面印制电路板在后续钻孔加工过程中的钻孔位置的精确对位。该双面印制电路板加工方法可以克服传统双面印制电路板加工方法中钻孔位置对位精度差，甚至出现无法对位的问题，且操作简单，成本低廉。

在其中一个实施例中，所述第一次钻孔还包括以下步骤：在所述双面印制电路板上钻取方向预钻孔，所述方向预钻孔设于双面印制电路板的一角，所述方向预钻孔用于确定所述双面印制电路板的方向。该步骤便于后续加工工序中辨别双面印制电路板的方向。

在其中一个实施例中，所述第一次加工包括以下步骤：将所述第一过线孔的孔壁金属化。该步骤使得第一过线孔的孔壁可以导通双面印制电路板的两面之间的电路。

在其中一个实施例中，所述第一次加工还包括以下步骤：将所述第一过线孔的孔壁金属化之后，对所述双面印制电路板进行塞孔或磨板。塞孔可以避免双面印制电路板短路并便于焊接，磨板可去除塞孔时溢出到板面的树脂。