[发明专利]一种双面PCB板的制作方法在审
| 申请号： | 201810696609.5 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN108811337A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 左友斌;王强;林加良 | 申请（专利权）人： | 厦门英诺尔光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/24;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双面PCB板 碳化层 镍金层 制作 基板 高温作用 基材表面 激光钻孔 制作周期 传统的 钻孔 沉铜 镀铜 孔壁 镍金 激光 | ||
【权利要求书】：
1.一种双面PCB板的制作方法，其特征在于，对用于制作双面PCB板的基板进行激光钻孔，并使得到的孔的孔壁上形成碳化层；然后对所述孔进行镍金表面处理，使所述碳化层上形成镍金层，得到所述双面PCB板。
2.根据权利要求1所述的双面PCB板的制作方法，其特征在于，所述碳化层的厚度值为1～10μm。
3.根据权利要求1所述的双面PCB板的制作方法，其特征在于，还包括对激光钻孔后的基板依次进行DES处理和防焊处理。
4.根据权利要求1所述的双面PCB板的制作方法，其特征在于，所述基板包括依次层叠设置的第一铜层、基材层和第二铜层，所述基材层的材质为FR4、PI或玻璃纤维。
5.根据权利要求1所述的双面PCB板的制作方法，其特征在于，先对用于制作双面PCB板的基板进行开料，然后进行激光钻孔。
6.根据权利要求1所述的双面PCB板的制作方法，其特征在于，对得到的双面PCB板进行分切处理。
7.根据权利要求1至6任意一项所述的双面PCB板的制作方法，其特征在于，对镍金表面处理后的基板灌封锡膏，使镍金层上形成锡层。
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