[发明专利]一种双面PCB板的制作方法

说明书

本发明公开了一种双面PCB板的制作方法，对用于制作双面PCB板的基板进行激光钻孔，并使得到的孔的孔壁上形成碳化层；然后对所述孔进行镍金表面处理，使所述碳化层上形成镍金层，得到所述双面PCB板。区别于传统的双面PCB板的制作方法，本发明进行钻孔时在激光的高温作用下会在基板的基材表面形成碳化层，由于碳化层的存在，可以直接在上面镀上镍金层，省去了沉铜和镀铜步骤，大大缩短了制作周期，有利于降低成本。

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，尤其涉及一种双面PCB板的制作方法。

背景技术

双面PCB板与单面PCB板相比，其两面都可以布线，且布线可以相互交错(可以绕到另一面)，适用于设计更加复杂的电路。传统的双面PCB板的制作过程主要包括：开料-钻孔-沉铜-镀铜-DES(显影、蚀刻、剥膜)-防焊-镍金表面处理-分切外形。即，传统双面PCB的盲孔(或通孔)采用沉铜和电镀加厚铜工艺实现上下层导通，其制作周期长，成本高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种双面PCB板的制作方法，其制作周期短，成本低。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种双面PCB板的制作方法，对用于制作双面PCB板的基板进行激光钻孔，并使得到的孔的孔壁上形成碳化层；然后对所述孔进行镍金表面处理，使所述碳化层上形成镍金层，得到所述双面PCB板。

本发明的有益效果在于：区别于传统的双面PCB板的制作方法，本发明进行钻孔时在激光的高温作用下会在基板的基材表面形成碳化层，由于碳化层的存在，可以直接在上面镀上镍金层，省去了沉铜和镀铜步骤，大大缩短了制作周期，有利于降低成本。

附图说明

图1为本发明实施例一的双面PCB板的剖视图。

标号说明：

1、第一铜层；2、基材层；3、第二铜层；4、碳化层；5、镍金层。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于：在激光的高温作用下使得到的孔的孔壁上形成碳化层，然后直接在所述碳化层上形成镍金层，省去了沉铜和镀铜步骤，大大缩短了制作周期。

请参照图1，一种双面PCB板的制作方法，对用于制作双面PCB板的基板进行激光钻孔，并使得到的孔的孔壁上形成碳化层；然后对所述孔进行镍金表面处理，使所述碳化层上形成镍金层，得到所述双面PCB板。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：区别于传统的双面PCB板的制作方法，本发明进行钻孔时在激光的高温作用下会在基板的基材表面形成碳化层，由于碳化层的存在，可以直接在上面镀上镍金层，省去了沉铜和镀铜步骤，大大缩短了制作周期，有利于降低成本。

进一步的，所述碳化层的厚度值为1～10μm。

由上述描述可知，碳化层的厚度为微米级。

进一步的，还包括对激光钻孔后的基板依次进行DES处理和防焊处理。

进一步的，所述基板包括依次层叠设置的第一铜层、基材层和第二铜层，所述基材层的材质为FR4、PI或玻璃纤维。

由上述描述可知，基材层的材质可以根据需要进行选择，只要能在激光的高温作用下形成碳化层即可。

进一步的，先对用于制作双面PCB板的基板进行开料，然后进行激光钻孔。

由上述描述可知，可以根据需要选择基板的尺寸和大小。

进一步的，对得到的双面PCB板进行分切处理。