[发明专利]一种印制电路板边缘盲槽加工方法有效
| 申请号： | 201810697063.5 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN108811369B | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 戴广乾;谢国平;边方胜;林玉敏;曾策 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 钱成岑 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 边缘 加工 方法 | ||
1.一种印制电路板边缘盲槽加工方法，其特征在于，包括步骤：
1)于印制电路板设计边缘处设置盲槽，盲槽内部设置金属图形；2)对盲槽内部的金属图形进行微蚀处理；3)对印制电路板表面和盲槽内部的金属图形进行电镀金处理；
其中，所述盲槽延伸至印制电路板设计边缘外，包括设计盲槽和冗余盲槽，所述设计盲槽位于印制电路板设计边缘内，所述冗余盲槽位于印制电路板设计边缘外，所述冗余盲槽内设置冗余通孔；所述冗余盲槽的深度与所述设计盲槽一致；所述冗余盲槽在设计盲槽到冗余盲槽方向、以及在沿盲槽延伸方向的垂直方向均存在有冗余设计。
2.根据权利要求1所述的印制电路板边缘盲槽加工方法，其特征在于，所述盲槽内部的金属图形从设计盲槽内部延伸至冗余盲槽内部。
3.根据权利要求1所述的印制电路板边缘盲槽加工方法，其特征在于，所述冗余盲槽的深度与所述设计盲槽一致；所述冗余盲槽在设计盲槽到冗余盲槽方向的冗余设计值为1.0～5.0mm；所述冗余盲槽在位于印制电路板同一板边同向的两个冗余盲槽连线方向的冗余设计值为0.2～3.0mm。
4.根据权利要求1所述的印制电路板边缘盲槽加工方法，其特征在于，所述冗余通孔内径或者边长为0.3～1.5mm。
5.根据权利要求1所述的印制电路板边缘盲槽加工方法，其特征在于，所述冗余通孔的数量至少为2个。
6.根据权利要求1所述的印制电路板边缘盲槽加工方法，其特征在于，所述冗余通孔均布设置于冗余盲槽内部金属图形两侧。
7.根据权利要求1～6任一项所述的印制电路板边缘盲槽加工方法，其特征在于，所述加工方法还包括外形加工：沿印制电路板设计边缘将设计盲槽和冗余盲槽分离，即得具有边缘盲槽的印制电路板。
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