[发明专利]一种印制电路板边缘盲槽加工方法

说明书

本发明公开了一种印制电路板边缘盲槽加工方法，包括步骤：1)于印制电路板设计边缘处设置盲槽，盲槽内部设置金属图形；2)对盲槽内部的金属图形进行微蚀处理；3)对印制电路板表面和盲槽内部的金属图形进行电镀金处理；其中，所述盲槽延伸至设计边缘外，包括设计盲槽和冗余盲槽，所述设计盲槽位于印制电路板设计边缘内，所述冗余盲槽位于印制电路板设计边缘外，所述冗余盲槽内设置冗余通孔。本发明通过增加冗余盲槽和冗余通孔结构，加快了微蚀和电镀金过程中盲槽内部溶液更新和交换的程度和速度，使盲槽内部的溶液充分交换，盲槽内部金属图形微蚀程度均匀、电镀金层厚度充分且均匀，可以有效提升盲槽内部金属图形微蚀和电镀金的质量和成品率。

技术领域

本发明涉及印制电路板加工技术领域，尤其是一种印制电路板边缘盲槽加工方法。

背景技术

多层印制电路板的盲槽是指在印制板上的局部区域，通过层压、铣切等方式形成的具有高度不一的区域。盲槽的主要作用有以下几点：一是实现内部各层电信号输入与输出端口；二是作为粘贴和贴装芯片、电容、电阻等元器件的空腔和载体；三是作为微波组件互连的通道，通过金丝、金带等方式进行级联。

后期通过金丝、金带焊接级联的盲槽端口，通常位于电路板边缘位置，且对于铜上直接电镀金的产品，一般要求其镀金层的厚度≥3.5μm，以满足金丝、金带焊接强度的要求。

在生产过程中，由于盲槽“单面开口”结构的特殊性，其在电镀金的“微蚀”前处理过程中，盲槽内部溶液交换不充分，盲槽内的图形微蚀很不均匀，需要增加手工修理干预，由此经常导致端口精细图形的损坏而报废；在电镀金过程中，同样由于盲槽位置溶液交换不充分，盲槽内的线路图形金层厚度不足，甚至出现局部镀不上金的情况，从而造成产品的最终报废。盲槽的尺寸越小，深度越大，这两种问题就越严重。即便金层厚度勉强达标，后期金丝、金带焊接的困难也很大。

发明内容

为解决现有印制电路板边缘盲槽内部图形微蚀前处理不均匀以及电镀金困难的问题，有效提高印制板边缘盲槽的质量和成品率，本发明提供了一种印制电路板边缘盲槽加工方法。

本发明的技术方案如下：

一种印制电路板边缘盲槽加工方法，包括步骤：

1)于印制电路板设计边缘处设置盲槽，盲槽内部设置金属图形；2)对盲槽内部的金属图形进行微蚀处理；3)对印制电路板表面和盲槽内部的金属图形进行电镀金处理；

其中，所述盲槽延伸至印制电路板设计边缘外，包括设计盲槽和冗余盲槽，所述设计盲槽位于印制电路板设计边缘内，所述冗余盲槽位于印制电路板设计边缘外，所述冗余盲槽内设置冗余通孔。

所述盲槽可以采用本领域内常用的层压、深度控制铣切等方式制作；采用化学溶液对盲槽内部的金属图形进行微蚀处理，以除去金属图形表面的黑化/棕化层；所述冗余通孔可以采用数控钻孔方法制作。

在上述技术方案中，通过增加冗余盲槽和冗余通孔结构，降低了微蚀前处理和电镀金过程中溶液在盲槽内部更新和交换的难度，可以加快盲槽内部溶液更新和交换的程度和速度，使盲槽内部的溶液充分交换，盲槽内部金属图形微蚀程度均匀、电镀金层厚度充分且均匀，可以有效提升盲槽内部金属图形微蚀和电镀金的质量和成品率。

优选地，所述盲槽内部的金属图形从设计盲槽内部延伸至冗余盲槽内部。

所述冗余盲槽的轮廓形状不做特殊要求，只要制作的冗余盲槽内部能够容纳金属图形和冗余通孔，并且能加快盲槽内部溶液更新和交换的程度和速度即可。所述冗余盲槽的形状包括但不限于圆形、椭圆形或者多边形。当所述冗余盲槽的轮廓为多边形时，该多边形的一边应当与所述印制电路板边缘盲槽重合。

优选地，所述冗余盲槽的深度与所述设计盲槽一致；所述冗余盲槽在设计盲槽到冗余盲槽方向的冗余设计值为1.0～5.0mm；所述冗余盲槽在位于印制电路板同一板边同向的两个冗余盲槽连线方向的冗余设计值为0.2～3.0mm。