[发明专利]任意厚度线路板新增定位孔的加工方法

权利要求书

1.一种任意厚度线路板新增定位孔的加工方法，其特征在于，包括：

步骤一：在任意厚度的线路板周围的工艺边上随意加工出定位孔；

步骤二：分别测量所述定位孔与所述线路板图形区内离所述定位孔最近的两个焊盘之间的距离，得到两组距离数据；

步骤三：在所有的工程资料内，以测量的两组距离数据为半径，以测量的所述焊盘的中心点为圆心，分别画出两个圆，两个圆在工艺边上的相交点即为线路板上所需要添加的新增定位孔的圆心，以相交点为圆心，以定位孔的直径为直径画出的圆即为新增定位孔；

步骤四：以所述新增定位孔为定位基准进行后续工序加工。

2.根据权利要求1所述的任意厚度线路板新增定位孔的加工方法，其特征在于：步骤一中，根据实际线路板的厚度选取相应的刀具，通过一次性钻穿的方式加工出所述定位孔。

3.根据权利要求1所述的任意厚度线路板新增定位孔的加工方法，其特征在于：步骤二中，采用2D或3D测量仪测量所述定位孔与圆形焊盘或方形焊盘的距离，每个所述定位孔测量两组数据，分别是所述定位孔到最近的两个圆形焊盘或方形焊盘的距离。

4.根据权利要求1所述的任意厚度线路板新增定位孔的加工方法，其特征在于：加工多个定位孔，对每个定位孔与最近的两个焊盘之间的距离均进行测量，在步骤三中，依次添加多个新增定位孔。

5.根据权利要求4所述的任意厚度线路板新增定位孔的加工方法，其特征在于：步骤一中，在所述线路板的工艺边上随意加工六个直径为3.18mm的定位孔，步骤二中对六个定位孔分别测量两组数据，步骤三中，在工程资料内依次添加六个新增定位孔，所述新增定位孔的直径也为3.18mm。

6.根据权利要求1所述的任意厚度线路板新增定位孔的加工方法，其特征在于：步骤四之后，按照新增定位孔进行定位，进行层压、铣边、钻孔。