[发明专利]任意厚度线路板新增定位孔的加工方法

说明书

一种任意厚度线路板新增定位孔的加工方法，包括在任意厚度的线路板周围的工艺边上随意加工出定位孔；分别测量定位孔与线路板图形区内离定位孔最近的两个焊盘之间的距离，得到两组距离数据；在所有的工程资料内，以测量的两组距离数据为半径，以测量的焊盘的中心点为圆心，分别画出两个圆，两个圆在工艺边上的相交点即为线路板上所需要添加的新增定位孔的圆心，以相交点为圆心，以定位孔的直径为直径画出的圆即为新增定位孔；以新增定位孔为定位基准进行后续工序加工。本发明可以保证后续工序中图形区内上下两次钻和铣加工的对准精度，此方法可以广泛应用于任意厚度的单双面板、多层板、半成品和成品板的生产制作和补救措施中。

技术领域

本发明涉及线路板制造技术领域，特别是涉及一种任意厚度线路板新增定位孔的加工方法。

背景技术

近年来，随着线路板板厚的不断加厚，有很多板的板厚都超过10mm以上，因此厚板的制作工艺越来越受到广泛的关注。然而目前行业内的大部分生产加工设备板厚能力都在0.05mm——8mm之间，导致板厚超过10mm以上的板无法生产制作。其中包括钻靶机和冲孔机无法制作出马世兰定位孔，因此后工序所有需要马世兰定位孔加工的设备都无法生产；即使能勉强生产也难以保证背钻孔、对接钻、通槽、对接铣外形等重要尺寸的精度偏差问题。因此激发了人们对板厚超过10mm以上电路板的研究兴趣，厚板已经广泛应用于各类电子产品等方面，具有非常大的发展前景。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明提供一种可加工任意厚度的线路板，且能提高对准精度的任意厚度线路板新增定位孔的加工方法。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种任意厚度线路板新增定位孔的加工方法，包括：

步骤一：在任意厚度的线路板周围的工艺边上随意加工出定位孔；

步骤二：分别测量所述定位孔与所述线路板图形区内离所述定位孔最近的两个焊盘之间的距离，得到两组距离数据；

步骤三：在所有的工程资料内，以测量的两组距离数据为半径，以测量的所述焊盘的中心点为圆心，分别画出两个圆，两个圆在工艺边上的相交点即为线路板上所需要添加的新增定位孔的圆心，以相交点为圆心，以定位孔的直径为直径画出的圆即为新增定位孔；

步骤四：以所述新增定位孔为定位基准进行后续工序加工。

进一步，步骤一中，根据实际线路板的厚度选取相应的刀具，通过一次性钻穿的方式加工出所述定位孔。

进一步，步骤二中，采用2D或3D测量仪测量所述定位孔与圆形焊盘或方形焊盘的距离，每个所述定位孔测量两组数据，分别是所述定位孔到最近的两个圆形焊盘或方形焊盘的距离。

进一步，加工多个定位孔，对每个定位孔与焊盘之间的距离均进行测量，在步骤三中，依次添加多个新增定位孔。

进一步，步骤一中，在所述线路板的工艺边上随意加工六个直径为3.18mm的定位孔，步骤二中对六个定位孔分别测量两组数据，步骤三中，在工程资料内依次添加六个新增定位孔，所述新增定位孔的直径也为3.18mm。

进一步，步骤四之后，按照新增定位孔进行定位，进行层压、铣边、钻孔。

本发明的有益效果：

在任意厚度线路板上新增定位孔，并以此新增定位孔为定位基准，因为使用的是同一组定位孔，因此可以保证后续的背钻、对接钻孔、对接铣孔/铣边、铣盲槽等工序中图形区内上下两次钻和铣加工的对准精度，可以改善背钻孔、对接钻、通槽、对接铣外形等重要尺寸的精度偏差问题，为生产制作任意厚度的线路板奠定了坚实的基础，此方法可以广泛应用于任意厚度的单双面板、多层板、半成品和成品板的生产制作和补救措施中。

附图说明

图1为本发明任意厚度线路板新增定位孔的加工方法的流程图；