[发明专利]发光二极管封装件

说明书

本发明涉及发光二极管封装件，本发明包括：引线框架，其包括相互隔开的第1引线部件及第2引线部件；外壳，其支撑所述引线框架，包括使所述第1引线部件及第2引线部件中的任意一个以上的上表面一部分露出的第1区域；及发光二极管芯片，其贴装于所述外壳的第1区域；所述外壳还包括从所述外壳的外侧向所述第1区域侧倾斜地延伸的第1反射面和从所述第1反射面倾斜地延伸至在所述第1区域露出的第1引线部件及第2引线部件中的任意一个的上表面的第2反射面，所述第2反射面的倾斜角度大于所述第1反射面的倾斜角度。根据本发明，舒缓地形成发光二极管封装件的外壳内侧壁的倾斜角度，因而能够提高发光二极管封装件的发光效率。

本申请是申请日为2017年5月22日、申请号为201710363240.1发明专利申请“发光二极管封装件”的分案申请。

技术领域

本发明涉及发光二极管封装件，更详细而言，涉及一种在外壳上形成有反射面的发光二极管封装件。

背景技术

发光二极管作为把借助电子与空穴的复合而发生的光释放到外部的无机半导体元件，最近正在显示装置、汽车灯、普通照明等多种领域中使用。这种发光二极管具有寿命长、耗电低、响应速度快的优点。因此，利用发光二极管的发光装置在多样的领域被用于光源。

以往的发光二极管封装件在发光二极管芯片配置于引线框架上的状态下，被外壳封装。而且，外壳的内侧壁具有预定的角度，以便从发光二极管芯片发光的光能够在封装的外壳的内侧壁反射。

此时，发光二极管芯片与引线框架的电气连接可以利用金属线，为了对发光二极管芯片进行引线键合，在发光二极管芯片与外壳的内侧壁之间，需要形成既定以上的空间。可是，在外壳的大小既定的状态下，为了确保供发光二极管芯片贴装的空间，外壳的内侧壁只能近于垂直地形成，因此，存在外壳的内侧壁无法更大地发挥作为反射面的作用的问题。

发明内容

本发明要解决的课题是提供一种能够通过在外壳的内侧壁中的反射而提高发光效率的发光二极管封装件。

技术手段

本发明提供一种发光二极管封装件，其中，包括：引线框架，其包括相互隔开的第1引线部件及第2引线部件；外壳，其支撑所述引线框架，包括使所述第1引线部件及第2引线部件中的任意一个以上的上表面一部分露出的第1区域；及发光二极管芯片，其贴装于所述外壳的第1区域；所述外壳还包括第1反射面和第2反射面，所述第1反射面从所述外壳的外侧向所述第1区域侧倾斜地延伸，所述第2反射面从所述第1反射面倾斜地延伸至在所述第1区域露出的第1引线部件及第2引线部件中的任意一个的上表面，所述第2反射面的倾斜角度大于所述第1反射面的倾斜角度。

另外，本发明提供一种发光二极管封装件，其中，包括：引线框架，其包括相互隔开的第1引线部件及第2引线部件；外壳，其支撑所述引线框架，包括使所述第1引线部件及第2引线部件中的任意一个以上的上表面一部分露出的第1区域；及发光二极管芯片，其贴装于所述外壳的第1区域，所述外壳从所述外壳的外侧向所述第1区域侧倾斜地延伸，所述第1区域的面积为所述发光二极管封装件的平面上表面面积的10％至30％。

另外，本发明提供一种发光二极管封装件，其中，包括：引线框架，其包括相互隔开的第1引线部件及第2引线部件；外壳，其支撑所述引线框架，包括使所述第1引线部件及第2引线部件中的任意一个以上的上表面一部分露出的第1区域；及发光二极管芯片，其贴装于所述外壳的第1区域，所述外壳包括形成于上端的上端面和从所述外壳的外侧向所述第1区域侧倾斜地延伸的反射面，在所述上端面和所述反射面之间形成阶梯差。