[发明专利]全自动焊接机

说明书

本发明公开了一种全自动焊接机，属于电子元件焊接技术领域，包括机架、上料定位系统、焊接系统、检测及下料系统和产品搬运系统；该上料定位系统包括来料传输装置、第一支撑梁、来料搬运装置、粗定位传输装置和精定位装置；该产品搬运系统包括第二支撑梁、上料搬运装置、下料搬运装置和驱动机构；该焊接系统包括焊接载台、第三支撑梁、焊枪机构、纠偏CCD机构、第四支撑梁、平台清洁机构、烙铁清洁及校准机构；该检测及下料系统用于对产品进行清洁、检测、贴胶带、良品和不良品分拣。本发明结构紧凑、占地面积小、造价低，兼容性强，可适应不同的产线布局和产品上下料位置要求。

技术领域

本发明属于电子元件焊接技术领域，尤其涉及一种全自动焊接机。

背景技术

如图1A至图1D共同所示，在LCM(LCD Module，液晶显示模组)的组装过程中，BL(Back Light，背光板)100的背光引脚101和FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)200的焊盘201需要进行焊锡连接。

目前，液晶屏分为两种：带TP的液晶屏和不带TP的液晶屏。其中带TP的液晶屏由于FPC200上的焊盘201正对TP(Touch Panel,触控面板)300的背面(背面指TP靠近FPC的一面)，因而TP300会遮挡焊盘201，在进行焊接前，需要将FPC200翻折，如图1E所示，以使焊盘201露出，进行立焊。FPC200和玻璃400之间的间隙500是将背光引脚101勾到焊盘侧以及对背光引脚101和FPC200的焊盘201进行对位纠偏的必要空间，其具体方法和结构可参见申请号为CN201710401068.4的中国发明专利申请公开的一种全自动焊接机及其焊接方法。因BL100本身有一定厚度，翻折后会占用间隙500的空间，使设备的可靠性及兼容性降低，因此，在焊接不带TP的产品时，可不对FPC200进行翻折，进行平焊，不带TP的产品的具体结构可参见图2A至图2C。需要说明的是，上述立焊指焊接时BL100和玻璃400处于竖向状态；上述平焊指焊接时BL100和玻璃400处于水平状态。

申请号为CN201710401068.4的中国发明专利申请公开了一种全自动焊接机及其焊接方法，该全自动焊接机包括机架、送料机构、焊接载台工装、第一上下料机构、焊接机构、由旋转驱动装置驱动的转盘、多个翻折压紧机构、第二上下料机构、FPC翻折机构、焊盘擦拭机构、焊后高度检测机构、焊后CCD检测机构、绝缘胶带贴附机构和胶带保压机构，待焊接的产品经过产品上料；工装上料；工装旋转、FPC精定位和FPC焊接；工装下料；翻折压紧机构上料；焊后FPC翻折并压紧；焊盘擦拭、高度检测、CCD检测、胶带粘贴和胶带保压和产品流出，实现了引脚和焊盘的自动焊接以及焊后处理，提高了生产效率，保证了产品的焊接质量和产品的一致性。但是，该全自动焊接机存在以下不足：一是设备占地大，无法适用大部分客户生产环境空间紧张的现状；二是成本高，无法适应现有的市场环境和客户要求；三是兼容性不足，不能兼容不同客户不同的产线布局和产品上下料位置要求。

发明内容

针对现有技术的上述不足，本发明所要解决的技术问题是：提供一种结构紧凑、占地面积小、造价低的全自动焊接机，兼容性强，可适应不同的产线布局和产品上下料位置要求。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：全自动焊接机，包括机架，所述机架上设置有上料定位系统、焊接系统和检测及下料系统，所述机架上还设有产品搬运系统；

所述上料定位系统包括来料传输装置、第一支撑梁、来料搬运装置、粗定位传输装置和精定位装置，所述来料传输装置用于接收上游设备的产品并将产品沿X向输送，所述第一支撑梁沿Y向设于所述机架上且位于所述来料传输装置的下游，所述来料搬运装置安装于所述第一支撑梁的一侧且用于将产品从所述来料传输装置搬运至所述粗定位传输装置，所述粗定位传输装置位于所述第一支撑梁的下方且用于将产品以所需的正面或反面沿X向输送、对产品进行粗定位，所述精定位装置用于对产品进行精定位并将产品放置到放料区域；