[发明专利]具有包括钎焊的导电层的芯片载体的模制封装

权利要求书

1.一种封装(100)，包括：

芯片载体(102)；

安装在芯片载体(102)上的至少一个电子芯片(104)；

与所述至少一个电子芯片(104)电耦合的导电接触结构(106)；

固体模制类型包封物(108)，其包封导电接触结构(106)的部分、以及芯片载体(102)的至少一部分和所述至少一个电子芯片(104)的至少一部分；

其中芯片载体(102)包括导热的并且电绝缘的芯(122)，该芯(122)的两个相对的主表面上至少部分地由相应的钎焊的导电层(124，126)覆盖；并且

其中导电接触结构(106)包括至少一个下部支架区段(154)，所述至少一个下部支架区段(154)被配置用于在模制期间将芯片载体(102)朝向模制器具向下按压，所述至少一个下部支架区段(154)充当弹簧，所述至少一个下部支架区段(154)与芯(122)直接接触。

2.根据权利要求1所述的封装(100)，其中导电层(124，126)中的至少一个具有比导热的并且电绝缘的芯(122)的厚度(d3)更大的厚度(d1，d2)。

3.根据权利要求1或2所述的封装(100)，其中导电层(124，126)中的至少一个具有大于0.4mm的厚度(d1，d2)。

4.根据权利要求3所述的封装(100)，其中导电层(124，126)中的至少一个具有大于0.5mm的厚度(d1，d2)。

5.根据权利要求3所述的封装(100)，其中导电层(124，126)中的至少一个具有大于0.6mm的厚度(d1，d2)。

6.根据权利要求1至2中的任何一项所述的封装(100)，其中导电层(124，126)中的至少一个是金属层。

7.根据权利要求6所述的封装(100)，其中所述金属层是铜层或包括铜的合金。

8.根据权利要求1至2中的任何一项所述的封装(100)，其中，导热的并且电绝缘的芯(122)是陶瓷芯。

9.根据权利要求8所述的封装(100)，其中所述陶瓷芯是包括由如下构成的组中的一个或者是由如下构成的组中的一个构成：氮化硅、氮化铝和氧化铝。

10.根据权利要求1至2中的任何一项所述的封装(100)，其在导热的并且电绝缘的芯(122)和导电层(124，126)之间包括钎焊结构(156，158)。

11.根据权利要求10所述的封装(100)，其中所述钎焊结构(156，158)包括银或由银组成。

12.根据权利要求1至2中的任何一项所述的封装(100)，其中芯片载体(102)是活性金属钎焊(AMB)基底。

13.根据权利要求1至2中的任何一项所述的封装(100)，其中与包封物(108)接触的芯片载体(102)的表面的至少一部分具有促进芯片载体(102)和包封物(108)之间的粘附的粘附促进表面。

14.根据权利要求13所述的封装(100)，其中粘附促进表面包括由如下构成的组中的至少一个：粗糙表面(172)和粘附促进涂层(174)。

15.根据权利要求14所述的封装(100)，其中所述粘附促进涂层(174)是无机涂层和/或有机涂层。

16.根据权利要求1至2中的任何一项所述的封装(100)，其中面对所述至少一个电子芯片(104)的导电层(124，126)中的一个被烧结层(128)覆盖。