[发明专利]具有包括钎焊的导电层的芯片载体的模制封装

说明书

公开了具有包括钎焊的导电层的芯片载体的模制封装。一种封装（100），包括：芯片载体（102）；安装在芯片载体（102）上的至少一个电子芯片（104）；与所述至少一个电子芯片（104）电耦合的导电接触结构（106）；以及模制类型包封物（108），其包封导电接触结构（106）的部分、以及芯片载体（102）的至少一部分和所述至少一个电子芯片（104）的至少一部分，其中芯片载体（102）包括导热的并且电绝缘的芯（122），该芯（122）的两个相对的主表面上至少部分地由相应的钎焊的导电层（124，126）覆盖。

技术领域

本发明的领域：本发明涉及封装、电子装置、制造封装的方法和使用方法。

背景技术

用于电子组件并且特别是电子芯片的诸如模制结构的包封物材料已经发展到其中封装不再显著阻碍组件性能水平的地步。在封装制造期间包封电子组件可以保护它们免受环境影响。

常规地，直接铜接合（DCB）基底已经被用作芯片载体以用于在其上安装一个或多个电子芯片，并且用于随后被模制化合物包封。DCB基底由其上具有两个薄铜层的陶瓷芯构成。在DCB技术中，铜层被通过共晶方法——即通过简单地将铜层放置于陶瓷芯的主表面上并稍微低于铜的熔点地进行加热（例如，达到例如大约1065℃的温度）——与陶瓷芯连接。作为结果，铜层被直接连接到陶瓷芯。对应地形成的封装在电气和机械可靠性方面示出恰当的性能，并且示出恰当的热性能。

然而，潜在地仍然存在进一步改进封装的电气和机械可靠性以及热性能的空间。

发明内容

可能存在对于具有恰当热性能的机械地并且电气地可靠的封装的需要。

根据示例性实施例，提供了一种封装，其包括：芯片载体；安装在芯片载体上的至少一个电子芯片；与所述至少一个电子芯片电耦合的导电接触结构；以及模制类型包封物，其包封导电接触结构的部分以及芯片载体的至少一部分和至少一个电子芯片的至少一部分，其中芯片载体包括导热的并且电绝缘的芯，该芯的两个相对的主表面上至少部分地由相应的钎焊的（即通过钎焊形成的）导电层覆盖。

根据另一示例性实施例，提供了一种封装，其包括：芯片载体，其包括导热的并且电绝缘的芯，该芯的两个相对的主表面上至少部分地由相应的钎焊导电层覆盖（芯片载体特别是活性金属钎焊基底）；安装（特别是烧结）在芯片载体上的至少一个电子芯片；以及导电接触结构（特别是引线框类型的导电接触结构），其包括至少一个下部支架区段（特别是至少三个下部支架区段），所述至少一个下部支架区段被配置为向下触碰区以用于为了防止模溢料而在模制期间将芯片载体朝向模制器具按压。

根据另一示例性实施例，提供了一种电子装置，其包括具有上面提到的特征的两个或更多个的（特别是互连的）封装（其中特别是封装中的一个的功率端子之一可以与封装中的另一个的功率端子之一电耦合）。

根据又一示例性实施例，提供了一种制造封装的方法，其中方法包括：在导热的并且电绝缘的芯的两个相对的主表面上，通过把相应的导电层钎焊在主表面中的相应的一个上来利用相应的导电层至少部分地覆盖该芯，从而形成芯片载体；在芯片载体上安装至少一个电子芯片；将导电接触结构与所述至少一个电子芯片电耦合；以及由模制类型包封物包封导电接触结构的部分、芯片载体的至少一部分和所述至少一个电子芯片的至少一部分。

根据再一示例性实施例，具有上面提到的特征的封装或具有上面提到的特征的电子装置被用于汽车应用，特别是在车辆的动力传动系中，更特别地作为车辆的动力传动系中的逆变器。