[发明专利]一种印制电路板线路电镀镍金的方法及其印制电路板线路有效
| 申请号： | 201810700579.0 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN108551725B | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 林荣富;唐有军;齐国栋;夏海华 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/24;H05K1/09 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 卢泽明 |
| 地址： | 519170 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 线路 电镀 方法 及其 | ||
1.一种印制电路板线路电镀镍金的方法，其特征在于，包括：
步骤一：在基材的基铜层上覆第一感光抗镀层，使用图形文件曝光，显影去除未曝光的第一感光抗镀层，露出基铜层；
步骤二：在第一感光抗镀层上覆第二感光抗镀层，使用图形文件曝光，显影去除未曝光的第二感光抗镀层；
步骤三：在露出的基铜层上电镀铜，且镀铜层高出第一感光抗镀层的顶面；
步骤四：去除第二感光抗镀层；
步骤五：在镀铜层上电镀镍金，形成的镍金层包裹镀铜层；
步骤六：去除第一感光抗镀层，去除第一感光抗镀层后，所述镍金层半包于镀铜层的外周；
步骤七：蚀刻去除基铜层，形成印制电路板线路。
2.根据权利要求1所述的印制电路板线路电镀镍金的方法，其特征在于：步骤三中，镀铜层的厚度大于第一感光抗镀层的厚度，且小于第一感光抗镀层和第二感光抗镀层的厚度和。
3.根据权利要求1所述的印制电路板线路电镀镍金的方法，其特征在于：步骤二中，采用与步骤一相同的图形文件曝光。
4.根据权利要求1所述的印制电路板线路电镀镍金的方法，其特征在于：步骤四和步骤六中，去除第二感光抗镀层与去除第一感光抗镀层的方法不同。
5.采用权利要求1所述的印制电路板线路电镀镍金的方法制作的印制电路板线路，其特征在于，包括：基材，设置于所述基材外侧的基铜层，所述基铜层外侧设有镀铜层，所述镀铜层外设有镍金层，所述镍金层部分包裹于所述镀铜层的外周。
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