[发明专利]一种印制电路板线路电镀镍金的方法及其印制电路板线路

说明书

一种印制电路板线路电镀镍金的方法及其印制电路板线路，方法包括在基材的基铜层上覆第一感光抗镀层，使用图形文件曝光，显影去除未曝光的第一感光抗镀层，露出基铜层；在第一感光抗镀层上覆第二感光抗镀层，使用图形文件曝光，显影去除未曝光的第二感光抗镀层；在露出的基铜层上电镀铜，且镀铜层高出第一感光抗镀层的顶面；去除第二感光抗镀层；在镀铜层上电镀镍金，形成的镍金层包裹镀铜层；去除第一感光抗镀层；蚀刻去除基铜层，形成印制电路板线路。本发明成品镍金层对镀铜层半包裹，避免出现凸沿结构产生线边塌陷，导致金丝短路的问题，且镀铜层、镍金层均通过基铜层导电，电流分布均匀，保证线路精度。

技术领域

本发明涉及印制电路板制造技术领域，特别是涉及一种印制电路板线路电镀镍金的方法及其印制电路板线路。

背景技术

电镀镍金是印制电路板常用的表面处理工艺之一，传统的电镀镍金工艺一般是：先在基材上贴一层感光抗镀层，然后使用底片或LDI在抗镀层上图形曝光，再使用药水将未曝光抗镀层去除，使基铜露出，然后再露出的基铜上电镀铜以及镍金，最后褪去抗镀层，并蚀刻抗镀层下的基铜。传统的电镀镍金工艺，在蚀刻抗镀层下基铜的同时，蚀刻药水从镍金层侧面攻击镍金层下层的电镀铜，如图1所示，蚀刻后线路边的镍金层呈现悬空状，即凸沿A，凸沿A为传统电镀镍金印制电路板线边塌陷造成金丝短路的根本原因。

当前行业内也有在图形制作时添加电镀工艺导线，完成图形制作后电镀镍金，使镍金层对铜层完全包裹，避免凸沿塌陷问题。但该工艺受到图形限制，图形复杂时电镀导线难以去除，存在工艺导线残留问题；且通过镀金导线电镀，电流分布不均，导致镀层不均匀，线宽精度不高。因此，有必要设计一种更好的工艺流程，以解决上述问题。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明提供一种可避免镍金塌陷造成金丝短路，电流分布均匀，保证线路精度的印制电路板线路电镀镍金的方法及其印制电路板线路。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种印制电路板线路电镀镍金的方法，包括：

步骤一：在基材的基铜层上覆第一感光抗镀层，使用图形文件曝光，显影去除未曝光的第一感光抗镀层，露出基铜层；

步骤二：在第一感光抗镀层上覆第二感光抗镀层，使用图形文件曝光，显影去除未曝光的第二感光抗镀层；

步骤三：在露出的基铜层上电镀铜，且镀铜层高出第一感光抗镀层的顶面；

步骤四：去除第二感光抗镀层；

步骤五：在镀铜层上电镀镍金，形成的镍金层包裹镀铜层；

步骤六：去除第一感光抗镀层；

步骤七：蚀刻去除基铜层，形成印制电路板线路。

进一步，步骤三中，镀铜层的厚度大于第一感光抗镀层的厚度，且小于第一感光抗镀层和第二感光抗镀层的厚度和。

进一步，步骤六中，去除第一感光抗镀层后，所述镍金层半包于镀铜层的外周。

进一步，步骤二中，采用与步骤一相同的图形文件曝光。

进一步，步骤四和步骤六中，去除第二感光抗镀层与去除第一感光抗镀层的方法不同。

采用上述印制电路板线路电镀镍金的方法制作的印制电路板线路，包括基材，设置于所述基材外侧的基铜层，所述基铜层外侧设有镀铜层，所述镀铜层外设有镍金层，所述镍金层部分包裹于所述镀铜层的外周。

本发明的有益效果：