[发明专利]一种壳体及其制备方法和一种电子产品

权利要求书

1.一种壳体，该壳体包括框体，所述框体的至少部分包括外层、中间层以及内层，所述内层的内表面朝向框体的内部，所述外层的外表面远离内层的内表面构成所述框体的外表面，所述外层和所述内层通过所述中间层相接，所述外层的材料选自不锈钢、钛和钛合金，所述内层和所述中间层的材料各自选自铝和铝合金，所述中间层的材料的硬度不高于所述内层的材料的硬度，所述中间层为肉眼不可见，将所述框体的横截面进行机械抛光和酸液腐蚀后，于金相显微镜下可见所述中间层，所述内层与外层的厚度比为1.8-10：1，中间层与外层的厚度比为0.1-0.5：1，

所述壳体的制备方法包括以下步骤：

S1、提供内层坯料板、中间层坯料板以及外层坯料板，所述外层坯料板为选自不锈钢、钛和钛合金中的一种或两种以上，所述内层坯料板和所述中间层坯料板为选自铝和铝合金中的一种或两种以上，所述中间层坯料板的硬度不高于所述内层坯料板的硬度；

S2、将所述内层坯料板的待结合面、所述中间层坯料板的待结合面以及所述外层坯料板的待结合面进行粗化处理，步骤S2还包括将经粗化处理的待结合表面进行清洗，所述清洗包含在真空环境中进行的等离子体清洗；

S3、将所述内层坯料板的待结合面、所述中间层坯料板的待结合面以及所述外层坯料板的待结合面叠合后进行轧制，形成复合板材，所述轧制的条件使得压下量为大于5％，步骤S3中，在真空环境下将所述内层坯料板的待结合面与所述外层坯料板的待结合面叠合后进行轧制；所述真空环境的压力为1×10^-1Pa至1×10^-3Pa，所述压力为绝对压力；

S4、将所述复合板材进行加工，形成具有框体的壳体，所述框体包括由所述内层坯料板形成的内层、由所述中间层坯料板形成的中间层以及由所述外层坯料板形成的外层，所述内层的内表面朝向框体的内部，所述外层的外表面远离内层的内表面构成所述框体的外表面，所述外层和所述内层通过所述中间层相接，所述内层坯料板的厚度和所述外层坯料板的厚度使得形成的内层与外层的厚度比为1.8-10：1，所述中间层与所述外层的厚度比为0.1-0.5：1，所述中间层为肉眼不可见，将所述框体的横截面进行机械打磨和抛光，并经过酸液腐蚀后，于金相显微镜下可见所述中间层。

2.根据权利要求1所述的壳体，其中，所述框体具有至少一个功能槽，所述功能槽至少部分切断所述框体的内层、中间层和外层。

3.根据权利要求2所述的壳体，其中，至少部分功能槽中填充非导电材料，所述非导电材料含有高分子材料以及可选的增强材料。

4.根据权利要求3所述的壳体，其中，所述非导电材料含有高分子材料和增强材料，以所述非导电材料的总量为基准，所述增强材料的含量为15-65重量％。

5.根据权利要求3或4所述的壳体，其中，所述增强材料为纤维。

6.根据权利要求5所述的壳体，其中，所述增强材料为玻璃纤维。

7.根据权利要求3或4所述的壳体，其中，所述非导电材料为聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚苯硫醚、聚酰胺、聚邻苯二酰胺、聚丙烯、聚碳酸酯、聚亚苯基砜和聚醚醚酮中的一种或两种以上。

8.根据权利要求1或2所述的壳体，其中，所述外层的外表面形成有装饰。

9.根据权利要求8所述的壳体，其中，所述装饰由抛光、喷砂、拉丝、物理气相沉积、激光镭雕、喷涂油墨、喷涂油漆和防指纹镀膜中的一种或两种以上方法形成。

10.根据权利要求1-3中任意一项所述的壳体，其中，所述内层的至少部分的厚度为0.3-6mm，所述外层的至少部分的厚度为0.1-1mm，所述中间层的至少部分的厚度为0.01-0.5mm。