[发明专利]一种壳体及其制备方法和一种电子产品

说明书

本发明公开了一种壳体及其制备方法和采用该壳体的电子产品，该壳体包括框体，所述框体的至少部分包括外层、中间层以及内层，所述内层的内表面朝向框体的内部，所述外层的外表面远离内层的内表面构成所述框体的外表面，所述外层和所述内层通过所述中间层相接，所述外层的材料选自不锈钢、钛和钛合金，所述内层和所述中间层的材料各自选自铝和铝合金，所述过渡层的材料的硬度不高于所述内层的材料的硬度。根据本发明的壳体，框体的内层和外层采用不同材料制成，不仅强度和硬度高，经抛光后具有较高的光亮度，而且易于进行CNC加工，同时加工制程缩短。

技术领域

本发明涉及一种壳体及其制备方法，本发明还涉及一种电子产品。

背景技术

现有终端设备壳体(如手机中框)多采用一种金属加工而成，如铝合金、不锈钢或者钛合金。近年来，随着手机外观件高光亮外观效果的出现，以及前后双玻璃外观设计的发展趋势，更高强度、更高光亮效果以及轻量化的手机中框也成为发展热点。

铝合金密度低，质轻，易成形，易加工，但是强度较低，抛光后光亮度也不高。不锈钢虽然具有高强度、高硬度、抛光后高光亮度的优点，但密度大，用于手机等电子设备壳体上较重，且成形及加工较困难，特别是数控机床(CNC)加工耗时长，加工成本高。钛及钛合金虽然密度比不锈钢小，但成形及加工均较难，加工成本也较高。

尽管将铝合金与不锈钢或者钛合金复合形成复合材料，复合材料经加工成形为壳体后能够使得壳体外表面抛光后具有较高的光亮度，并使得壳体易于CNC加工，但是因铝合金与不锈钢或者钛合金的结合强度低，在成形和加工过程中容易分层。

因此，亟需开发能兼顾加工性能和使用性能的终端设备壳体。

发明内容

本发明目的在于克服现有终端设备壳体采用一种材料加工而成，导致加工性能和使用性能不足的问题，提供一种壳体及其制备方法，根据本发明的制备方法易于CNC加工。

根据本发明的第一个方面，本发明提供了一种壳体，该壳体包括框体，所述框体的至少部分包括外层、中间层以及内层，所述内层的内表面朝向框体的内部，所述外层的外表面远离内层的内表面构成所述框体的外表面，所述外层和所述内层通过所述中间层相接，所述外层的材料选自不锈钢、钛和钛合金，所述内层和所述中间层的材料各自选自铝和铝合金，所述中间层的材料的硬度不高于所述内层的材料的硬度。

根据本发明的第二个方面，本发明提供了一种壳体的制备方法，该方法包括以下步骤：

S1、提供内层坯料板、中间层坯料板以及外层坯料板，所述外层坯料板为选自不锈钢、钛和钛合金中的一种或两种以上，所述内层坯料板和所述中间层坯料板为选自铝和铝合金中的一种或两种以上，所述中间层坯料板的硬度不高于所述内层坯料板的硬度；

S2、将所述内层坯料板的待结合面、所述中间层坯料板的待结合面以及所述外层坯料板的待结合面进行粗化处理；

S3、将所述内层坯料板的待结合面、所述中间层坯料板的待结合面以及所述外层坯料板的待结合面叠合后进行轧制，形成复合板材，所述轧制的条件使得压下量为大于5％；

S4、将所述复合板材进行加工，形成具有框体的壳体，所述框体包括由所述内层坯料板形成的内层、由所述中间层坯料板形成的中间层以及由所述外层坯料板形成的外层，所述内层的内表面朝向框体的内部，所述外层的外表面远离内层的内表面构成所述框体的外表面，所述外层和所述内层通过所述中间层相接。

根据本发明的第三个方面，本发明提供由本发明第二个方面所述的方法制备的壳体。

根据本发明的第四个方面，本发明提供了一种电子产品，其中，该电子产品的外壳为本发明第一个方面或者第三个方面所述的壳体。

根据本发明的壳体，不仅兼顾了加工性能和使用性能，易于进行CNC加工，经抛光后具有高光亮度的外观，壳体具有高强度和高硬度的特点；而且内层和外层之间的结合强度高。