[发明专利]封装结构、电子装置及封装方法

说明书

一种封装结构、电子装置以及封装方法。该封装结构包括：第一无机层、有机层和第一化学交联层。有机层与所述第一无机层堆叠设置；第一化学交联层位于所述第一无机层与所述有机层之间，且与所述第一无机层和所述有机层接触；所述第一化学交联层包括具有两亲基团的交联材料，所述两亲基团包括亲无机官能团和亲有机官能团，所述亲无机官能团与所述第一无机层通过第一化学键结合，并且所述亲有机官能团与所述有机层通过第二化学键结合。该封装结构能够增加第一无机层与有机层之间的结合强度。

技术领域

本公开至少一实施例涉及一种封装结构、电子装置以及封装方法。

背景技术

有些电子器件(例如OLED器件)对抗水汽和氧气的能力较差，如果暴露在水汽或氧气中，这些电子器件的寿命会减小。对于电子器件的封装，目前较为前沿的封装技术是薄膜封装技术。例如，可以采用多个无机封装层相互叠加的方式形成封装薄膜，也可以采用无机封装层和有机封装层相互叠加的方式形成封装薄膜。

发明内容

本公开至少一实施例提供一种封装结构，该封装结构包括：第一无机层、有机层和第一化学交联层。有机层与所述第一无机层堆叠设置；第一化学交联层，位于所述第一无机层与所述有机层之间，且与所述第一无机层和所述有机层接触；所述第一化学交联层包括具有两亲基团的交联材料，所述两亲基团包括亲无机官能团和亲有机官能团，所述亲无机官能团与所述第一无机层通过第一化学键结合，并且所述亲有机官能团与所述有机层通过第二化学键结合。

例如，本公开至少一实施例提供的封装结构还包括第二无机层和第二化学交联层；所述第二无机层位于所述有机层的远离所述第一无机层的一侧；所述第二化学交联层位于所述有机层和所述第二无机层之间，且与所述有机层和所述第二无机层接触。所述第二化学交联层包括具有所述两亲基团的所述交联材料，所述两亲基团的所述亲无机官能团与所述第二无机层通过所述第一化学键结合，并且所述两亲基团的所述亲有机官能团与所述有机层通过所述第二化学键结合。

例如，本公开至少一实施例提供的封装结构包括堆叠设置的多个封装单元，所述多个封装单元中的每个包括所述第一无机层、所述第一化学交联层和所述有机层。

例如，本公开至少一实施例提供的封装结构中，具有所述两亲基团的所述交联材料包括硅烷偶联剂，所述亲无机官能团为SiX-，所述亲有机官能团为R-；并且所述SiX-中的X-包括卤素、烷氧基、酰氧基中的至少之一，所述R-包括氧基、巯基、乙烯基、环氧基、酰胺基、氨丙基中的至少之一。

例如，本公开至少一实施例提供的封装结构中，在所述第一无机层与所述第一化学交联层之间的界面处以及在所述有机层与所述第一化学交联层之间的界面处具有网状结构。

例如，本公开至少一实施例提供的封装结构中，所述硅烷偶联剂为3-氨丙基三乙氧基硅烷或3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷；所述无机层的材料为氧化硅或氮化硅或氮氧化硅；并且所述有机层的材料为环氧树脂或丙烯酸树脂。

例如，本公开至少一实施例提供的封装结构中，所述第一化学键、所述第二化学键均为共价键。

本公开至少一实施例还提供一种电子装置，包括本公开实施例提供的任意一种封装结构以及功能器件，所述封装结构覆盖所述功能器件；并且相比于所述有机层，所述第一无机层设置得更靠近所述功能器件。

本公开至少一实施例还提供一种封装方法，该方法包括：形成第一无机层；形成与所述第一无机层堆叠设置的有机层；以及形成第一化学交联层，其中，所述第一化学交联层位于所述第一无机层与所述有机层之间，且与所述第一无机层和所述有机层接触；其中，所述第一化学交联层由包括两亲基团的交联材料形成，所述两亲基团包括亲无机的官能团和亲有机的官能团，所述亲无机的官能团与所述第一无机层通过第一化学键结合，所述亲有机的官能团与所述有机层通过第二化学键结合。