[发明专利]一种半导体靶材的安装工具及半导体芯片生产系统

权利要求书

1.一种半导体靶材的安装工具，其特征在于：所述半导体靶材的安装工具包括工作台、靶材、销子、滑块以及驱动组件；

所述靶材上开设有用于将所述销子安装到所述靶材上的定位孔，所述定位孔与所述滑块处于同一轴线上；

所述靶材、所述滑块以及所述驱动组件均安装在所述工作台上，所述驱动组件能够驱动所述滑块朝着所述定位孔的方向移动；

所述销子设置在所述定位孔与所述滑块之间，通过所述滑块的移动能够将所述销子安装在所述定位孔中；

所述工作台上设置有限位组件，所述限位组件能够限制所述滑块的移动；所述滑块上设置有塞规，当所述塞规处于与所述限位组件接触的位置处时，能够限制所述滑块移动。

2.根据权利要求1所述的半导体靶材的安装工具，其特征在于：所述限位组件包括第一挡块和第二挡块，所述第一挡块与所述第二挡块之间具有定位间隙；所述滑块呈T型结构，具有本体和安装部；所述安装部的一端与所述本体垂直连接，另一端设置在所述定位间隙中，并正对于所述定位孔；所述塞规安装在所述安装部上，并与所述安装部的轴线方向垂直。

3.根据权利要求2所述的半导体靶材的安装工具，其特征在于：所述第一挡块与所述第二挡块平行设置。

4.根据权利要求2所述的半导体靶材的安装工具，其特征在于：所述第一挡块、所述第二挡块均与所述本体平行间隔设置。

5.根据权利要求1所述的半导体靶材的安装工具，其特征在于：所述驱动组件包括手柄和螺杆，所述工作台的一端上设置有连接块，所述手柄可转动地安装在所述螺杆远离所述滑块的一端上，所述螺杆穿过所述连接块并与所述连接块螺纹连接，通过转动所述手柄能够驱动所述螺杆带动所述滑块移动。

6.根据权利要求5所述的半导体靶材的安装工具，其特征在于：所述螺杆与所述滑块处于同一轴线上。

7.根据权利要求1所述的半导体靶材的安装工具，其特征在于：所述塞规的直径范围处于1.50mm～2.00mm之间。

8.根据权利要求1所述的半导体靶材的安装工具，其特征在于：所述工作台的端部设置有限位块，所述限位块具有与所述靶材配合抵接的弧面。

9.一种半导体芯片生产系统，其特征在于：所述半导体芯片生产系统包括权利要求1至8任一项所述的半导体靶材的安装工具。