[发明专利]一种半导体靶材的安装工具及半导体芯片生产系统

说明书

本发明提供一种半导体靶材的安装工具及半导体芯片生产系统，属于半导体技术领域。其包括工作台、靶材、销子、滑块以及驱动组件；靶材上开设有用于将销子安装到靶材上的定位孔，定位孔与滑块处于同一轴线上；靶材、滑块以及驱动组件均安装在工作台上，驱动组件能够驱动滑块朝着定位孔的方向移动；销子设置在定位孔与滑块之间，通过滑块的移动能够将销子安装在定位孔中。该半导体芯片生产系统具有上述的半导体靶材的安装工具，不仅能够降低销子安装的难度，提高销子安装尺寸的精确度，同时还能够提高安装效率、减少销子的报废量。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体靶材的安装工具及半导体芯片生产系统。

背景技术

在半导体芯片生产的过程中，靶材(Conmag2Mold Outer)需要通过2个销子安装在溅射机台上面。销子的安装尺寸(突出高度1.8^+0.0_-0.2)十分重要，尺寸过大会导致靶材安装不上溅射机台，尺寸过小又会导致靶材从溅射机台上掉下来。

同时，在现在的安装技术中，通常使用榔头在靶材中敲入销子，该种方式对工人的技术要求较高，工人需要通过长时间的练习才能掌握安装技术，不适宜推广，并且由于这种方法过于原始，会限制半导体靶材产量的提升。其次，使用榔头来进行安装容易报废产品，有时候工人精神不集中会敲到产品上面，造成产品的报废。并且，该种安装方式容易导致生产效率低下，因为使用榔头在靶材中敲入销子，需要敲几下，就测量一下，看看尺寸是否已经到位了，有时敲大了，需要重新再敲；有时敲小了，要把销子拔出来，再敲，该种方式太费时间。其次，产品品质得不到提升；由于人工敲出来的尺寸波动范围较大，虽然都是在1.6mm到1.8mm合格范围之间，但是如果能把这个范围缩小一点(比如在1.7mm～1.75mm之间波动)，靶材的品质就得到了提升。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种半导体靶材的安装工具，此半导体靶材的安装工具旨在解决现有技术中半导体靶材安装效率低下的问题；

本发明的另一目的在于提供一种半导体芯片生产系统，此半导体芯片生产系统旨在解决现有技术中的半导体靶材安装品质较差的问题。

为实现上述目的，本发明的技术方案是：

一种半导体靶材的安装工具，所述半导体靶材的安装工具包括工作台、靶材、销子、滑块以及驱动组件；

所述靶材上开设有用于将所述销子安装到所述靶材上的定位孔，所述定位孔与所述滑块处于同一轴线上；

所述靶材、所述滑块以及所述驱动组件均安装在所述工作台上，所述驱动组件能够驱动所述滑块朝着所述定位孔的方向移动；

所述销子设置在所述定位孔与所述滑块之间，通过所述滑块的移动能够将所述销子安装在所述定位孔中。

作为本发明的一种优选技术方案，所述工作台上设置有限位组件，所述限位组件能够限制所述滑块的移动；所述滑块上设置有塞规，当所述塞规处于与所述限位组件接触的位置处时，能够限制所述滑块移动。

作为本发明的一种优选技术方案，所述限位组件包括第一挡块和第二挡块，所述第一挡块与所述第二挡块之间具有定位间隙；所述滑块呈T型结构，具有本体和安装部；所述安装部的一端与所述本体垂直连接，另一端设置在所述定位间隙中，并正对于所述定位孔；所述塞规安装在所述安装部上，并与所述安装部的轴线方向垂直。

作为本发明的一种优选技术方案，所述第一挡块与所述第二挡块平行设置。

作为本发明的一种优选技术方案，所述第一挡块、所述第二挡块均与所述本体平行间隔设置。