[发明专利]导电叠层结构及其制造方法、显示装置有效

专利信息
申请号: 201810703765.X 申请日: 2018-06-30
公开(公告)号: CN108845705B 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 来宇浩 申请(专利权)人: 广州国显科技有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 周耀君
地址: 511300 广东省广州市增城区永*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 导电 结构 及其 制造 方法 显示装置
【权利要求书】:

1.一种导电叠层结构,其特征在于,包括:

一基材;

诱导配向结构,形成在所述基材上,所述诱导配向结构包括多个呈阵列式排布的点结构,所述点结构的材料为对银的亲和性优于所述基材对银的亲和性;

纳米银线薄膜,形成在所述基材上并覆盖所述诱导配向结构;

其中,所述纳米银线薄膜包括经由所述诱导配向结构引导在预设的方向上交叉搭接的多条纳米银线。

2.如权利要求1中所述的导电叠层结构,其特征在于,呈阵列式排布的所述点结构中相邻的点结构之间的最小间距小于等于所述纳米银线薄膜中纳米银线长度的均值或纳米银线长度的中位数。

3.如权利要求2中所述的导电叠层结构,其特征在于,所述多条纳米银线粘附在一个或多个点结构上,并以所述点结构作为锚定点,多条所述纳米银线在所述锚定点上相互搭接。

4.一种导电叠层结构的制造方法,其特征在于,包括:

提供一基材;

在所述基材上形成诱导配向结构,所述诱导配向结构包括多个呈阵列式排布的点结构,所述点结构的材料为对银的亲和性优于所述基材对银的亲和性;

在所述基材上形成一纳米银线薄膜,所述纳米银线薄膜中的纳米银线经由所述诱导配向结构引导,以在预设的方向上交叉搭接。

5.如权利要求4中所述的导电叠层结构的制造方法,其特征在于,所述点结构通过刻蚀工艺或丝网印刷工艺形成。

6.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1至5中任一项中所述的导电叠层结构。

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