[发明专利]防抄袭遮蔽型PCB印刷工艺

权利要求书

1.一种防抄袭遮蔽型PCB印刷工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1、资料制作：所述资料制作包括背焊资料制作和阻焊资料制作，

其中，背焊资料制作：工程CAM资料处理时在背焊图形上复制文字图形，然后根据文字图形在对应的背焊图形上掏空成文字形状，最后将背焊图形和文字图形整合成一个图形上，形成背焊资料图形；

阻焊资料制作：工程CAM软件制作阻焊资料时在需要前文印刷的位置下方设置防焊下油块；

S2、网版制作：制网工位分别根据背焊资料和阻焊资料制作背焊网版和阻焊网版；

S3、开料：根据裁板图自动裁切待印刷板；

S4、线路前处理：去除铜箔面氧化层并粗化铜箔面；

S5、丝网线路印刷：线路上印刷一层保护油墨；

S6、线路UV固化：采用紫外线固化方式使线路固化；

S7、蚀刻和去墨：先使用酸性蚀刻液将未印刷线路保护油墨处的铜箔蚀刻去除，保留线路部分的铜箔；然后使用碱性去墨液，将线路铜箔上的保护油墨去除掉；

S8、阻焊前处理：去除铜箔面氧化层并粗化铜箔面；

S9、丝网阻焊印刷：线路上面采用阻焊网版进行阻焊绝缘油墨印刷；然后采用紫外线固化方式进行防焊UV固化；

S10、背文印刷：采用背焊网版进行背文印刷；然后采用紫外线固化方式进行背焊UV固化；

S11、前文印刷：将文字印刷在阻焊绝缘油墨上；然后采用紫外线固化方式进行前文UV固化：

S12、电测目检：对线路板进行测试和外观检验。

2.根据权利要求1所述的防抄袭遮蔽型PCB印刷工艺，其特征在于：所述的线路前处理在磨刷机中进行，所述磨刷机的上磨刷轮电流为2-3A、下磨刷轮电流为2.5-3.5A；所述磨刷机的烘干温度为65-75℃；所述磨刷机酸洗槽中硫酸的浓度为5-10ml/L。

3.根据权利要求1所述的防抄袭遮蔽型PCB印刷工艺，其特征在于：所述的丝网线路印刷是在印刷机中进行，所述的丝网印刷机的印刷压力为1.5-2.5kgf/cm²，刮刀角度为10-20°。

4.根据权利要求1所述的防抄袭遮蔽型PCB印刷工艺，其特征在于：所述的蚀刻和去墨在蚀刻机中进行，所述蚀刻机的蚀刻压力为2-4Pa，蚀刻温度为40-50℃；所述的去墨使用的去墨液的浓度为8-12g/L，去墨压力为1.5-2.5Pa，去墨温度为35-45℃。

5.根据权利要求1所述的防抄袭遮蔽型PCB印刷工艺，其特征在于：所述的蚀刻步骤使用的酸性蚀刻液的比重为1.27-1.33,所述的酸性蚀刻液包括以下组分：盐酸90-110g/L，氯化钠100～200g/L，氯化铜180～220g/L。

6.根据权利要求1所述的防抄袭遮蔽型PCB印刷工艺，其特征在于：所述的阻焊前处理步骤在磨刷机中进行，所述磨刷机的上磨刷轮电流为2-3A、下磨刷轮电流为2.5-3.5A；所述磨刷机的烘干温度为70-80℃；所述磨刷机的酸洗槽中硫酸的浓度为10-14ml/L。

7.根据权利要求1所述的防抄袭遮蔽型PCB印刷工艺，其特征在于：所述的丝网阻焊印刷步骤在印刷机中进行，所述阻焊印刷的印刷压力为1.5-2.5kgf/cm²、刮刀角度为20-30°。

8.根据权利要求1所述的防抄袭遮蔽型PCB印刷工艺，其特征在于：所述的背文印刷在印刷机中进行，所述印刷机的印刷压力为1.5-2.5kgf/cm²、刮刀的角度为20-30°，刮刀的速度为150-700mm/s，回墨刀的速度为300-700mm/s。

9.根据权利要求1所述的防抄袭遮蔽型PCB印刷工艺，其特征在于：所述的阻焊绝缘油墨包括以下质量份的组份：丙烯酸异冰片酯30-90份，甲基丙烯酸1-20份，偶氮二异丁腈2-15份，2－异丙基硫杂蒽酮5-15份，着色剂1-5份，表面活性剂1-4份。

10.根据权利要求9所述的防抄袭遮蔽型PCB印刷工艺，其特征在于：所述的阻焊绝缘油墨包括以下质量份的组份：丙烯酸异冰片酯75份，甲基丙烯酸12份，偶氮二异丁腈8份，2－异丙基硫杂蒽酮10份，着色剂3份，表面活性剂2份。