[发明专利]防抄袭遮蔽型PCB印刷工艺

说明书

本发明公开了一种防抄袭遮蔽型PCB印刷工艺，包括以下步骤：S1、资料制作；S2、网版制作；S3、开料；S4、线路前处理；S5、丝网线路印刷；6、线路UV固化；S7、蚀刻和去墨；S8、阻焊前处理；S9、丝网阻焊印刷；S10、背文印刷：采用背焊网版进行背文印刷；然后采用紫外线固化方式进行背焊UV固化；S11、前文印刷；S12、电测目检。本发明改善繁琐的PCB印刷工艺流程，PCB的印刷表面流畅平整，降低PCB的不良率，印刷效率高，提高产品品质，节省企业生产成本；采用本发明生产出的PCB，具有防抄袭的作用，保护PCB线路不外泄，保护企业的技术秘密。

技术领域

本发明属于一种印刷线路板的制作工艺，尤其涉及一种防抄袭遮蔽型PCB印刷工艺。

背景技术

印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为“电子产品之母”，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。在当前云技术、5G网络建设、大数据、人工智能、共享经济、工业4.0、物联网等加速演变的大环境下，作为“电子产品之母”的PCB行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。PCB承载了电子企业的核心技术秘密，因而，PCB线路一旦泄露即造成企业研发成果的泄露，给企业带来重大的损失，让竞争对手有机可乘，故研发一种防抄袭PCB以保护企业技术不被外泄是企业迫在眉睫的需求。

发明内容

本发明提供了一种防抄袭遮蔽型PCB印刷工艺，改善繁琐的PCB印刷工艺流程，且PCB印刷表面流畅平整，降低PCB的不良率，印刷效率高，提高产品品质，节省成本。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种防抄袭遮蔽型PCB印刷工艺，包括以下步骤：

S1、资料制作：所述资料制作包括背焊资料制作和阻焊资料制作，

其中，背焊资料制作：工程CAM资料处理时在背焊图形上复制文字图形，然后根据文字图形在对应的背焊图形上掏空成文字形状，最后将背焊图形和文字图形整合成一个图形上，形成背焊资料图形；

阻焊资料制作：工程CAM软件制作阻焊资料时在需要前文印刷的位置下方设置防焊下油块；

S2、网版制作：制网工位分别根据背焊资料和阻焊资料制作背焊网版和阻焊网版；

S3、开料：根据裁板图自动裁切待印刷板；

S4、线路前处理：去除铜箔面氧化层并粗化铜箔面；

S5、丝网线路印刷：线路上印刷一层保护油墨；

S6、线路UV固化：采用紫外线固化方式使线路固化；

S7、蚀刻和去墨：先使用酸性蚀刻液将未印刷线路保护油墨处的铜箔蚀刻去除，保留线路部分的铜箔；然后使用碱性去墨液，将线路铜箔上的保护油墨去除掉；

S8、阻焊前处理：去除铜箔面氧化层并粗化铜箔面；

S9、丝网阻焊印刷：线路上面采用阻焊网版进行阻焊绝缘油墨印刷；然后采用紫外线固化方式进行防焊UV固化；

S10、背文印刷：采用背焊网版进行背文印刷；然后采用紫外线固化方式进行背焊UV固化；

S11、前文印刷：将文字印刷在阻焊绝缘油墨上；然后采用紫外线固化方式进行前文UV固化：

S12、电测目检：对线路板进行测试和外观检验。

进一步地说，所述的线路前处理在磨刷机中进行，所述磨刷机的上磨刷轮电流为2-3A、下磨刷轮电流为2.5-3.5A；所述磨刷机的烘干温度为65-75℃；所述磨刷机酸洗槽中硫酸的浓度为5-10ml/L。