[发明专利]一种气体传感器芯片粘附的防静电粘合剂

权利要求书

1.一种气体传感器芯片粘附的防静电粘合剂，其特征在于，由以下重量份的原料组成：重量份为5-22的脂肪胺聚氧乙烯醚、重量份为9-23的聚乙烯醇、重量份为8-20的水解聚马来酸酐、重量份为6-15的膨胀石墨、重量份为5-12的对苯二甲酸二甲酯、重量份为1-6的直链烷基苯磺酸、重量份为1-7的氮丙啶、重量份为2-8的二羧酸、重量份为1-4的三乙醇胺、重量份为1-4的丁醇磷酸酯、重量份为2-4的柠檬酸钠。

2.根据权利要求1所述的气体传感器芯片粘附的防静电粘合剂，其特征在于，由以下重量份的原料组成：重量份为7-15的脂肪胺聚氧乙烯醚、重量份为10-15的聚乙烯醇、重量份为10-14的水解聚马来酸酐、重量份为8-11的膨胀石墨、重量份为7-9的对苯二甲酸二甲酯、重量份为2-4的直链烷基苯磺酸、重量份为2-4的氮丙啶、重量份为3-5的二羧酸、重量份为2-3的三乙醇胺、重量份为2-3的丁醇磷酸酯、重量份为2.5-3的柠檬酸钠。

3.根据权利要求2所述的气体传感器芯片粘附的防静电粘合剂，其特征在于，由以下重量份的原料组成：重量份为9-12的脂肪胺聚氧乙烯醚、重量份为12-14的聚乙烯醇、重量份为11-13的水解聚马来酸酐、重量份为9-10的膨胀石墨、重量份为7.5-8.5的对苯二甲酸二甲酯、重量份为2.5-3.5的直链烷基苯磺酸、重量份为3-3.5的氮丙啶、重量份为3.5-4的二羧酸、重量份为2.3-2.6的三乙醇胺、重量份为2.4-2.8的丁醇磷酸酯、重量份为2.6-2.8的柠檬酸钠。

4.根据权利要求3所述的气体传感器芯片粘附的防静电粘合剂，其特征在于，由以下重量份的原料组成：重量份为10的脂肪胺聚氧乙烯醚、重量份为13的聚乙烯醇、重量份为12的水解聚马来酸酐、重量份为9.5的膨胀石墨、重量份为8的对苯二甲酸二甲酯、重量份为3的直链烷基苯磺酸、重量份为3.2的氮丙啶、重量份为3.8的二羧酸、重量份为2.5的三乙醇胺、重量份为2.6的丁醇磷酸酯、重量份为2.7的柠檬酸钠。

5.根据权利要求1所述的气体传感器芯片粘附的防静电粘合剂，其特征在于，由以下重量份的原料组成：重量份为17-20的脂肪胺聚氧乙烯醚、重量份为18-20的聚乙烯醇、重量份为15-18的水解聚马来酸酐、重量份为12-14的膨胀石墨、重量份为10-11的对苯二甲酸二甲酯、重量份为2-3.5的直链烷基苯磺酸、重量份为5-6的氮丙啶、重量份为6-7的二羧酸、重量份为3-3.5的三乙醇胺、重量份为3-3.5的丁醇磷酸酯、重量份为3.5-4的柠檬酸钠。

6.根据权利要求5所述的气体传感器芯片粘附的防静电粘合剂，其特征在于，由以下重量份的原料组成：重量份为18-19的脂肪胺聚氧乙烯醚、重量份为18.5-19.5的聚乙烯醇、重量份为16-17的水解聚马来酸酐、重量份为12.5-13.5的膨胀石墨、重量份为10.5-10.8的对苯二甲酸二甲酯、重量份为2.8-3.1的直链烷基苯磺酸、重量份为5.3-5.6的氮丙啶、重量份为6.4-6.6的二羧酸、重量份为3.2-3.4的三乙醇胺、重量份为3.1-3.3的丁醇磷酸酯、重量份为3.6-3.8的柠檬酸钠。

7.根据权利要求6所述的气体传感器芯片粘附的防静电粘合剂，其特征在于，由以下重量份的原料组成：重量份为18.5的脂肪胺聚氧乙烯醚、重量份为19的聚乙烯醇、重量份为16.5的水解聚马来酸酐、重量份为13的膨胀石墨、重量份为10.7的对苯二甲酸二甲酯、重量份为3的直链烷基苯磺酸、重量份为5.5的氮丙啶、重量份为6.5的二羧酸、重量份为3.5的三乙醇胺、重量份为3.2的丁醇磷酸酯、重量份为3.7的柠檬酸钠。

8.根据权利要求1所述的气体传感器芯片粘附的防静电粘合剂，其特征在于，所述气体传感器芯片粘附的防静电粘合剂还包括重量份为1-6的顺丁烯二酸酐。

9.根据权利要求1所述的气体传感器芯片粘附的防静电粘合剂，其特征在于，所述气体传感器芯片粘附的防静电粘合剂还包括重量份为1-4的乙酸乙酯。

10.根据权利要求1所述的气体传感器芯片粘附的防静电粘合剂，其特征在于，所述气体传感器芯片粘附的防静电粘合剂还包括重量份为2-4的硅油。