[发明专利]一种气体传感器芯片粘附的防静电粘合剂

说明书

本发明提供了一种气体传感器芯片粘附的防静电粘合剂，由以下重量份的原料组成：重量份为5‑22的脂肪胺聚氧乙烯醚、重量份为9‑23的聚乙烯醇、重量份为8‑20的水解聚马来酸酐、重量份为6‑15的膨胀石墨、重量份为5‑12的对苯二甲酸二甲酯、重量份为1‑6的直链烷基苯磺酸、重量份为1‑7的氮丙啶、重量份为2‑8的二羧酸、重量份为1‑4的三乙醇胺、重量份为1‑4的丁醇磷酸酯、重量份为2‑4的柠檬酸钠。本发明的气体传感器芯片粘附的防静电粘合剂即使在高温高湿条件下也具有优异的耐久性。

技术领域

本发明涉及气体传感器技术领域，尤其涉及一种气体传感器芯片粘附的防静电粘合剂。

背景技术

通常来说，静电是指物体中存储电荷而带电的现象、或者是指带电的电荷本身。静电除了两种介电体摩擦产生的电荷的蓄积以外，也指因与带电物体的接触等而产生并蓄积在物体的表面。上述静电会引起尘埃等异物的吸入、设备的静电破坏、测定机器的误操作或者火灾等。此外，现在的电磁装置由于静电的释放而受到暂时或永久损伤的可能性非常高。

例如，在气体传感器芯片中，多使用由粘合剂组合物形成的粘合剂层，在剥离粘合剂层时等情况下容易产生静电。因此，为了抑制产生静电，谋求向粘合剂层赋予抗静电功能，作为向粘合剂层赋予抗静电功能的方法，提出有在形成粘合剂层的粘合剂组合物中配合离子化合物。

此外，在半导体加工工序(例如，切割工序、背面研磨工序)中，由于粘合剂的剥离、摩擦、接触等而产生静电，因此，作为与前述同样的抑制静电产生的方法，提出有在形成粘合剂层的粘合剂组合物中配合离子化合物。

但是，对于配合了离子化合物的粘合剂，如果在高温高湿条件下保管，由于离子化合物的扩散移动，会出现表面电阻值经时地升高、或者离子化合物向表面渗出这样的问题。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种气体传感器芯片粘附的防静电粘合剂，由以下重量份的原料组成：重量份为5-22的脂肪胺聚氧乙烯醚、重量份为9-23的聚乙烯醇、重量份为8-20的水解聚马来酸酐、重量份为6-15的膨胀石墨、重量份为5-12的对苯二甲酸二甲酯、重量份为1-6的直链烷基苯磺酸、重量份为1-7的氮丙啶、重量份为2-8的二羧酸、重量份为1-4的三乙醇胺、重量份为1-4的丁醇磷酸酯、重量份为2-4的柠檬酸钠。

进一步地，由以下重量份的原料组成：重量份为7-15的脂肪胺聚氧乙烯醚、重量份为10-15的聚乙烯醇、重量份为10-14的水解聚马来酸酐、重量份为8-11的膨胀石墨、重量份为7-9的对苯二甲酸二甲酯、重量份为2-4的直链烷基苯磺酸、重量份为2-4的氮丙啶、重量份为3-5的二羧酸、重量份为2-3的三乙醇胺、重量份为2-3的丁醇磷酸酯、重量份为2.5-3的柠檬酸钠。

进一步地，由以下重量份的原料组成：重量份为9-12的脂肪胺聚氧乙烯醚、重量份为12-14的聚乙烯醇、重量份为11-13的水解聚马来酸酐、重量份为9-10的膨胀石墨、重量份为7.5-8.5的对苯二甲酸二甲酯、重量份为2.5-3.5的直链烷基苯磺酸、重量份为3-3.5的氮丙啶、重量份为3.5-4的二羧酸、重量份为2.3-2.6的三乙醇胺、重量份为2.4-2.8的丁醇磷酸酯、重量份为2.6-2.8的柠檬酸钠。

进一步地，由以下重量份的原料组成：重量份为10的脂肪胺聚氧乙烯醚、重量份为13的聚乙烯醇、重量份为12的水解聚马来酸酐、重量份为9.5的膨胀石墨、重量份为8的对苯二甲酸二甲酯、重量份为3的直链烷基苯磺酸、重量份为3.2的氮丙啶、重量份为3.8的二羧酸、重量份为2.5的三乙醇胺、重量份为2.6的丁醇磷酸酯、重量份为2.7的柠檬酸钠。