[发明专利]一种BGA植球装置及方法

权利要求书

1.一种BGA植球装置，包括印刷机和贴片机，印刷机上设有印刷治具，其特征在于，所述印刷治具包括支附底座，支附底座上设有支撑载具，支撑载具与支附底座连接，支撑载具上设有凹槽，凹槽设有多个，凹槽在竖直方向的截面形状为倒凸形；

所述贴片机包括植球治具一，植球治具一包括吸嘴二，吸嘴二在竖直方向的截面形状为凸形，吸嘴二内部为中空结构，吸嘴二的下表面设有小孔，小孔与中空结构连通，小孔设有多个，小孔在吸嘴二的下表面均匀分布。

2.根据权利要求1所述的一种BGA植球装置，其特征在于，所述凹槽内部设有吸嘴一，吸嘴一的下端与所述支附底座连接。

3.根据权利要求1所述的一种BGA植球装置，其特征在于，还包括植球治具二，植球治具二包括钢片，钢片上设有漏孔，漏孔设有多个，多个漏孔呈矩阵分布，漏孔的孔径大于锡球的球径，钢片的下方设有垫片，垫片与钢片连接，垫片的高度大于锡膏的高度与锡球半径的和。

4.利用权利要求1或2所述的一种BGA植球装置的植球方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)除锡，(2)清洗，(3)印刷，(4)植球，(5)迴焊，所述步骤(3)印刷是将经过步骤(2)处理的BGA放置于所述印刷治具的凹槽中，将放置BGA后的印刷治具放于印刷机轨道上，将与BGA植球面相匹配的印刷钢网放于印刷机上，添加锡膏，开启印刷机，印刷机对BGA植球面印刷锡膏；

所述步骤(4)植球是将所述植球治具一安装在贴片机中，将经过步骤(3)印刷完成后的装有BGA的印刷治具运输到贴片机中，启动贴片机，贴片机通过植球治具一吸取锡球，将锡球贴装于BGA植球面上。

5.根据权利要求4所述的一种BGA植球方法，其特征在于，所述步骤(1)除锡，是拖动锡丝线在BGA植球面上滑动，将BGA植球面残留的锡球去除，锡丝线温度为350～380℃。

6.根据权利要求4所述的一种BGA植球方法，其特征在于，所述步骤(2)清洗，是使用清洗剂将经过步骤(1)处理过的BGA植球面进行清洗。

7.根据权利要求4所述的一种BGA植球方法，其特征在于，所述步骤(5)迴焊，是通过迴焊焊接设备将锡球与BGA焊接在一起。

8.利用权利要求3所述的一种BGA植球装置的植球方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)除锡，(2)清洗，(3)印刷，(4)植球，(5)迴焊，所述步骤(4)植球为手动植球，手动植球的过程为：在经过步骤(3)处理的BGA植球面上放置植球治具二，将多于植球所需锡球数量的锡球放置到所述钢片表面，将锡球散布到钢片上的漏孔处，锡球沾在锡膏表面，取走植球治具二，完成植球。