[发明专利]一种BGA植球装置及方法

说明书

本发明公开了一种BGA植球装置及方法，属于BGA植球技术领域，装置包括印刷机和贴片机，印刷机上设有印刷治具，所述印刷治具包括支附底座，支附底座上设有支撑载具，支撑载具与支附底座连接，支撑载具上设有凹槽，凹槽设有多个，凹槽在竖直方向的截面形状为倒凸形；所述贴片机包括植球治具一，所述植球治具一包括吸嘴二，吸嘴二在竖直方向的截面形状为凸形，吸嘴二内部为中空结构，吸嘴二的下表面设有小孔，小孔与中空结构连通，小孔设有多个，小孔在吸嘴的下表面均匀分布；方法包括如下步骤：(1)除锡，(2)清洗，(3)印刷，(4)植球，(5)迴焊。本发明能够实现BGA元器件的快速回收利用，降低零件的报废率，达到降低成本的效果。

技术领域

本发明涉及BGA植球技术领域，具体涉及一种BGA植球装置及方法。

背景技术

目前SMT技术发展到相当成熟的阶段，各类电子零件在电子产品中大量的使用，BGA作为SMT零件中最重要也最昂贵的电子元器件，它的二次回收利用可以大大降低产品成本。

BGA回收利用现阶段主要技术是将BGA返回原厂进行植球机器再加工，这种方式不仅浪费成本，而且增加了BGA再次使用的周期，一般要经历一两个月甚至更长的时间，不能快速回收利用BGA，造成BGA的报废率高，回收成本高。

发明内容

本发明针对现有技术存在的上述不足，提出一种BGA植球装置及方法，能够实现BGA元器件的快速回收利用，降低零件的报废率，达到降低成本的效果。

本发明解决技术问题的技术方案为：

一种BGA植球装置，包括印刷机和贴片机，印刷机上设有印刷治具，印刷治具包括支附底座，支附底座上设有支撑载具，支撑载具与支附底座连接，支撑载具上设有凹槽，凹槽设有多个，凹槽在竖直方向的截面形状为倒凸形；所述贴片机包括植球治具一，所述植球治具一包括吸嘴二，吸嘴二在竖直方向的截面形状为凸形，吸嘴二内部为中空结构，吸嘴二的下表面设有小孔，小孔与中空结构连通，小孔设有多个，小孔在吸嘴二的下表面均匀分布。

进一步的，所述凹槽内部设有吸嘴一，吸嘴一的下端与所述支附底座连接。

进一步的，还包括植球治具二，所述植球治具二包括钢片，钢片上设有漏孔，漏孔设有多个，多个漏孔呈矩阵分布，漏孔的孔径大于锡球的球径，钢片的下方设有垫片，垫片与钢片连接，垫片的高度大于锡膏的高度与锡球半径的和。

一种BGA植球方法，包括如下步骤：(1)除锡，(2)清洗，(3)印刷，(4)植球，(5)迴焊，所述步骤(3)印刷是将经过步骤(2)处理的BGA放置于所述印刷治具的凹槽中，将放置BGA后的印刷治具放于印刷机轨道上，把与BGA植球面相匹配的印刷钢网放于印刷机上，添加锡膏，开启印刷机，印刷机自动完成对BGA植球面的锡膏印刷；所述步骤(4)植球是将所述植球治具一安装在贴片机中，将经过步骤(3)印刷完成后的装有BGA的印刷治具运输到贴片机中，启动贴片机，贴片机按照设定好的程序通过植球治具一自动吸取锡球，将锡球贴装于BGA植球面上，直至印刷治具中的BGA全部贴装完毕。

进一步的，所述步骤(1)除锡，是拖动锡丝线在BGA植球面上滑动，将BGA植球面残留的锡球去除，锡丝线温度为350～380℃。

进一步的，所述步骤(2)清洗，是使用清洗剂将经过步骤(1)处理过的BGA植球面进行清洗，所述清洗剂包括酒精。

进一步的，所述步骤(5)迴焊，是通过迴焊焊接设备将锡球与BGA焊接在一起。

进一步的，所述步骤(4)中的植球还可以为手动植球，手动植球的过程为：将经过步骤(3)处理的BGA植球面上放置植球治具二，将多于植球所需的锡球数量的锡球放置到所述钢片表面，使用镊子将锡球散布到钢片上的漏孔处，锡球沾在锡膏表面，取走植球治具二，完成植球。

本发明具有的有益效果：