[发明专利]一种电路板连接结构有效

专利信息
申请号: 201810717621.X 申请日: 2018-07-03
公开(公告)号: CN108668435B 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 黎永前;毛云龙;肖驰;王志刚 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 西北工业大学专利中心 61204 代理人: 吕湘连
地址: 710072 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 连接 结构
【权利要求书】:

1.一种电路板连接结构,包含第一电路板和第二电路板,所述两块电路板为一软板与一硬板,或两块均为软板;

所述第一电路板表面具有若干条有一定宽度的金属线路形成的信号传输单元,所述信号传输单元端部留有若干排列规则或不规则的通孔,所述通孔贯穿第一电路板及信号传输单元;

所述第二电路板表面具有与第一电路板相应信号传输单元及端部通孔;

所述两块电路板相应的端部通孔中有由结合材料形成的两端粗、中间细的销状结构;所述销状结构独立于电路基板,通过焊锡或环氧树脂放入通孔固化后形成;所述销状结构的中间部分与两块电路板上的通孔形成过渡或过盈配合,两端部分尺寸大于两块电路板通孔直径。

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